日本大金PFA 高纯低溶出（SH）

日本大金 NEOFLON™ PFA 是四氟烯 - 全基烯基共聚物，兼具 PTFE 的化学惰性与热塑成型性，连续耐温 - 200℃至 260℃，高纯 SH 级低溶出，覆盖通用 / 高纯 / 抗静电等系列，核心适配半导体 / 化工 / 医疗 / 新能源强腐蚀高洁净场景。

一、核心特性与性能边界

1. 化学惰性：全氟结构，除熔融碱金属、高温氟气（＞300℃）外，耐受强酸 / 强碱 / 强氧化剂 / 有机溶剂，300℃以下不溶胀、不反应。

2. 耐热与力学：熔点约 300℃，连续 260℃稳定；短期可耐 300℃，低温韧性好，机械强度优于 PTFE，耐应力开裂优于 FEP。

3. 电气与安全：介电常数约 2.1（1MHz），高频损耗低；极限氧指数 95Vol%，UL94 V-0，无滴落无有毒烟气。

4. 高纯低溶出：SH 级末端基全氟化，氟离子 / 微粒溶出＜10ppb，符合半导体与医疗高洁净要求。

二、主流产品系列与牌号（AP 系列核心）

三、成型与应用要点

1. 成型工艺：注塑 / 挤出 / 传递模塑均可；料筒温度 360–380℃，模具 / 机头 180–220℃，干燥 150℃/3–4h，滞留≤15min 防降解。

2. 关键应用

3. 半导体：SH 级用于高纯化学品输送、蚀刻设备部件、晶圆载具，防污染。

4. 化工：耐强腐蚀管道、储罐内衬、密封件，长期稳定无老化。

5. 医疗：符合 FDA 21 CFR 177.1550 与 USP Class VI，可 134℃蒸汽灭菌，适配精密器械。

6. 新能源：耐锂电池电解液，低溶胀低透气，用于垫片、密封件。

四、与 PTFE/FEP 的关键差异

五、选型与采购提示

1. 高洁净场景选 SH 级（AP-201SH/AP-231SH），普通工况选 AP-230，防静电选 AP-230ASL。

2. 包装 25kg / 袋，密封防潮，开封后尽快使用，受潮延长干燥至 6h。

3. 认准原厂标识，批号可追溯，避免再生料影响纯度与性能