日本大金NEOFLON PFA（大金氟化工有限公司）

日本大金 NEOFLON™ PFA AP - 201SH 是高流动高纯半导体级 PFA，末端基全氟化处理，氟离子溶出极低，MFR 约 30g/10min（372℃/5kg），适配复杂小型注塑件与薄壁挤出，核心优势为高流动、高纯低溶出、可热塑成型，主打半导体 / 医疗等高洁净精密场景。

一、核心参数（典型值，非规格值）

二、核心特性与定位

1. 高纯低溶出：末端基全氟化，无添加剂 / 塑化剂，氟离子与微粒溶出量极低，符合半导体高纯流体接触要求。

2. 高流动易成型：MFR 显著高于 AP211SH/AP231SH，适合注塑微型接头、晶圆载具等复杂精密小零件，也可用于薄壁电线绝缘挤出。

3. 全氟惰性与耐温：同 PFA 家族，耐几乎所有化学品（除熔融碱金属、高温氟气），260℃长期稳定，可 134℃高压蒸汽灭菌。

4. 电气绝缘优异：介电常数约 2.1（1MHz），高频损耗低，适配精密电子绝缘。

三、成型要点（注塑 / 挤出通用）

1. 干燥：150℃/3–4h，水分＜0.02%，除湿干燥防银纹与气泡。

2. 料筒温度：后段 360℃→中段 370℃→前段 380℃，喷嘴 375–380℃，滞留时间≤15min 防降解。

3. 模具 / 机头温度：180–220℃，保障表面光滑与尺寸稳定。

4. 螺杆：L/D=20–24，压缩比 2.0–2.5，屏障型螺杆确保塑化均匀。

四、典型应用与选型对比

五、采购与质量提示

1. 包装：25kg 标准袋，密封防潮，开封后尽快使用，受潮需延长干燥至 6h。

2. 渠道：认准 Daikin NEOFLON™原厂标识，批号可追溯，避免再生料影响纯度。

3. 质检：半导体应用需索要氟离子 / 微粒溶出检测报告，确保符合行业标准。