高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，提升传输稳定性；

点间距：≤0.9mm，采用 COB 封装方式，RGB晶片全倒装技术，发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光，支持通过像素复用技术，增加 PPI 像素密度；

视角：水平视角≥170°，垂直视角≥160°，亮度：≥600d/㎡可选，亮度均匀性：≥99%，发光点中心距偏差：＜0.8%，色度均匀性：≤±0.001Cx，Cy，发光面光泽度≤10GU，反光率≤1.5%，墨色一致性＜0.5，色准＜0.9；

刷新率：1920Hz～3840Hz，对比度：≥10000:1，色温：20～20000K可调，像素点失控率：≤1/1000000，平均无故障时间：≥200000 小时，画面延时≤1ms；

显示效果：控制系统具有 24bit 的处理深度，灰度过渡平滑；具有白场亮色度补偿技术，能快速准确地对当前 LED显示屏亮色度进行补偿；具备亮度均匀性修复技术，利用算法对原校正系数图该区域内的像素点的灰度值进行处理运算，确保亮度均匀性

亮度调节：支持通过配套软件0～无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/自动/软件任意调节），具有智能白平衡补偿和修正功能；

像素引擎功能：可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰；

箱体设计：箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更完美；支持完全前维护；

模组设计：采用 EBL+技术，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度；

表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，解决黑屏一致性问题，支持过滤蓝光，支持表面覆膜工艺、压膜工艺；灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果；

温升：环境温度在 25℃时，屏体在600nits 白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤20℃，LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃；

连接方式：模组与 HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能；

峰值功耗：≤330W/㎡，平均功耗：≤150W/㎡，支持单点亮度、色度校正功能，开启智能节电功能，智能节电 80%以上；

抗电强度：电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间，应能承受 1.5kV 交流电压，历时 1min的抗电强度试验，无击穿和飞弧现象，泄露电流≤0.8mA；

三合一设计：高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，提升传输稳定性；

防护等级：防尘≥IP6X，阻燃等级≥HB级，盐雾不低于 10 级要求，防腐蚀不低于10 级要求；

符合 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危害标准，符合 RG0 等级；

防霉特性符合 GB/T 2423.16-2017 标准，防霉等级 0级要求，视觉健康舒适度符合CSA035.2-2017