采用倒装芯片设计，使热量更易通过PCB板排出，减少屏幕表面温度，同时提升发光效率和稳定性。

室内小间距全彩COB大屏;

LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B，RGB芯片全倒装；

全封闭压铸铝箱体,完全前维护;

冷屏设计，显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗<290W/㎡(600nits亮度)，平均功耗<97W/㎡(600nits亮度);

色温不低于3000K-10000K可调，水平、垂直视角不低于160°，对比度≥10000:1，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，亮度均匀性≥97%,换帧频率≥60 Hz,刷新率≥3840 Hz，灰度等级≥16 bit;

支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄

依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100W-m^-2-sr^-1，不低于RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求；

LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率>95%，可通过客户端、WEB端、红外遥控器、射频遥控器和物理按键五种种方式实现亮度调节;

灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器;

显示屏符合GB21520-2023能效标准一级观看舒适度:人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级，LED图像质量评价等级为优;

支持逐点校正技术，具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失<10%;模块带有Flash，自带校正数据存储器，更换模组自动导入校正数据;

LED表面具备的硬度等级≥4H;箱体底部带有精准四点双重定位及防磕碰设计，可实现快速安装并防止撞灯;

具备一键除湿功能，屏体长时间 没有使用，屏体自动切入除湿模 式，模组表面采用高分子纳米材料处理技术，有效防止湿气进入灯珠内部导致短路；

绝缘电阻试验：电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ,湿热条件下应≥2MΩ

抗电强度：产品通过抗电强度试验，电源输入端与GND之间：施加交流电1500V测试1min,无飞弧、无击穿；电源输入端与可触及的部件之间：施加交流电3000V,测试1min,无飞弧、无击穿

跌落试验：符合标准要求，在高度750mm土10mm跌落三次试验，试验后样品外观结构和功能无异常

阻燃试验(V-0)：电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级阻燃要求.