模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;

1)像素间距:≤0.9375mm，像素密度≥1137778dots/m²，刷新频率≥3840HZ;

2)模组封装方式:LED显示模组采用COB封装，即将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺;

3)全倒装:R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接;

4)支持共阴设计:LED显示模组支持共阴设计，即发光点的同一组R/G/B晶片的负极连接在一起;

5)箱体材料:采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体;

低蓝光:显示屏蓝光辐射能量符合A级蓝光危害符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准，辐亮度无危险标准，辐亮度≤0.5W/(㎡xsr)符合RG0等级，对视网膜蓝光危害LB≤0.5W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害;

7)支持一体化设计:显示单元内部系统控制支持一体化设计，集成HUB卡、电源、系统卡、一体化设计，一站式维修，快速响应现场需求；

8)无线设计:模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;

9)表面光反射率:样品在10Lux/5600K照度下，对屏幕表面进行光反射率试验，屏幕表面光反射率(单位面积反射亮度)<2.2cd/m2;

10)晶片:晶片Zui短单边尺寸<100μm;

11)环氧玻璃布层压板:符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温

度130℃;

12)防撞防划伤:屏体表面具备防撞防划伤性能，屏体硬度≥HRC8级;屏体表面硬度≥3H;

13)机械碰撞测试:箱体通过GB/T20138-2006《电气设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)》中的机械碰撞测试，防护等级≥IK

10，可受冲击能量≥18J;

14)亮度衰减率:6000小时光通维持率L70(6000)>98.8%;

15)防火测试:满足BS476-7表面燃烧测试1级标准;采用≥1.6mm厚度PCB多层板，PCB焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性，PCB满足V-0阻燃等级要求;

16)像素点防脱落:显示屏单个像素模块以水平夹角45度的方向施加150N，像素模块内像素点未破碎或脱落;

17)加密传输:具有信号加密传输功能，支持控制器与屏体之间信号加密传输，防止网络恶意入侵;

18)RGB Gamma调节:支持RGBGamma各自独立调节，解决低灰不均和色温偏移问题，让画面更加还原真实(手动);

19)镀金工艺:LED显示屏为保证有效提高信号传输、直流供电稳定性，使用镀金工艺，镀金厚度≥50μ，为保证使用的安全性隐患，需满足GB/T5标准;

20)防电力窃密功能:LED显示屏确保协议通讯及系统运行稳定性，屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能:采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁传输辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备;

21)AOB处理:LED显示屏可支持灯板表面进行AOB处理，有致密性纳米涂层，有效隔绝水汽，对灯珠形成有效防护，可支持喷墨工艺，，且低反射率的LED灯板;

22)电压安全:为保证产品使用安全，静电电压衰减期(±1000-±100V)≤2S;摩擦起电电压|V≤100V;