注塑级LCP日本宝理L130-XLD2高流动耐高温阻燃耐化学连接器塑胶原料

LCP 日本宝理 L130-XLD2 是一种高性能液晶聚合物材料，具备高刚性、高流动性、耐高温、阻燃及耐化学腐蚀等特性，广泛应用于电子电气、汽车机械及工业领域。

核心特性

1. 高刚性

2. 弯曲模量达13200 MPa，拉伸强度可超过多种热塑性工程塑料，甚至达到或超过普通工程塑料经玻璃纤维增强后的水平。

3. 液晶聚合物特有的皮芯结构赋予其自增强性，无需额外增强即可实现高强度。

4. 高流动性

5. 熔融粘度极低，注塑压力低于一般热塑性树脂，有利于精密成型复杂结构件。

6. 收缩性低、低翘曲性，确保制品尺寸稳定性，适合薄壁或微结构件生产。

7. 耐高温性能

8. 热变形温度（HDT）普遍较高，部分测试条件下可达315℃，可承受表面装配技术中的气相焊接和红外焊接高温。

9. 长期使用温度范围广，适用于200-300℃连续工作环境。

10. 阻燃性

11. 燃烧等级达到UL94V-0级，具备自熄性，无需添加阻燃剂即可满足严格防火要求。

12. 耐化学腐蚀性

13. 对酸、碱、工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水具有优异耐受性，接触后不被溶解，不引发应力开裂。

14. 电绝缘性能

15. 介电强度高于一般工程塑料，耐电弧性良好，在高温下电性能稳定，适用于高频电路基材。

关键参数

密度：1.41-1.76 g/cm³（依具体配方调整）。

吸水率：0.01%，湿热环境下尺寸稳定性。

机械性能：弯曲强度142 MPa，拉伸应变2.0-4.4%，悬臂梁缺口冲击强度7.0 kJ/m²。

热性能：熔融温度350℃，线性膨胀系数8×10⁻⁶ cm/cm/℃。

加工参数：干燥温度140-150℃，注塑温度260-410℃，模温100-240℃。

应用领域

1. 电子电气

2. 连接器、线圈、开关、插座：利用高刚性、耐热性及尺寸稳定性，满足表面装配焊接技术要求。

3. 印刷电路板、高频电路基材：凭借低介电损耗和高绝缘性，适用于5G通信、毫米波天线等高频场景。

4. 集成电路封装材料：替代环氧树脂，提升耐热性和化学稳定性。

5. 汽车机械

6. 泵零件、阀零件、燃料外围零件：耐燃油、耐高温特性确保长期可靠性。

7. 制动系统、传感器壳体：高强度和耐候性适应恶劣工况。

8. 工业领域

9. 光纤电缆接头护套：高刚性、耐化学性保护光纤免受外力损伤。

10. 化工分离塔填充材料：替代陶瓷，降低重量并提高耐腐蚀性。