注塑级LCP日本宝理E472i-VF2201低翘曲阻燃V0高流动耐高温塑胶原料

核心特性

1. 矿物增强技术

2. E472i-VF2201 采用矿物增强体系，矿物成分均匀分布在材料内部，形成坚固骨架，显著提升材料的强度和刚性。

3. 弯曲模量：可达 13,500 MPa（接近铝合金水平），拉伸强度：140 MPa，能承受电子元件装配和使用中的机械应力。

4. 相比纯矿物填充的 LCP（如 E525T），其刚性提升 30% 以上，更适合对支撑结构要求高的微型连接器。

5. 低翘曲与尺寸稳定性

6. 通过宝理独创的“超分散玻纤技术”，优化分子取向，降低各向异性。

7. 线性热膨胀系数（CTE）：流动方向 10.0 µm/m·°C，垂直方向 43.0 µm/m·°C。

8. 成型收缩率：流动方向 0.06%，垂直方向 0.43%，确保复杂结构件注塑后翘曲率 ≤0.1%（100mm 尺寸）。

9. 吸水率：仅 0.03%（24 小时浸水），远低于 PA、PBT 等工程塑料，潮湿环境中仍能维持尺寸精度。

10. 耐高温性能

11. 负荷变形温度（HDT）：在 1.8 MPa 负荷 下达 265°C，长期使用温度 240°C，可耐受无铅回流焊的高温环境。

12. 熔点：310°C 以上，短期可承受 350°C 热冲击（如焊接或瞬时高温）。

13. 阻燃与电绝缘性

14. 阻燃等级：通过 UL94 V-0 认证（0.4mm 厚度），并通过 GWIT 775°C 和 GWFI 960°C 测试，符合 IEC 60695 标准。

15. 体积电阻率：2×10¹⁶ Ω·cm，耐电弧性：176 秒，介电损耗角正切（1MHz）：仅 0.03，适用于高频通信模块（如 5G 基站）和高压电气元件。

16. 高流动性与加工效率

17. 熔融粘度：比同类 50% 玻纤增强 LCP 低 20%，可成型 1.2mm 薄壁结构，注塑周期缩短 15%。

18. 成型温度：300-390°C（建议 340-360°C），模具温度：100-260°C（推荐 150-200°C），促进结晶并减少内应力。

应用领域

1. 电子电气

2. SMT 精密连接器：低翘曲性确保引脚间距精度（±0.05mm），耐焊接高温特性使其在 BGA 插座、高频连接器中表现优异。

3. LED 照明部件：用于散热器支架和光学透镜，在 200°C 以上的 LED 芯片环境中保持尺寸稳定，避免光线折射偏差。

4. 5G 通信设备：介电损耗角正切（1MHz）仅 0.03，可减少信号衰减，适用于射频连接器、天线等高频部件。

5. 汽车工业

6. 引擎舱传感器：在 250°C 长期高温下，弯曲模量保留率 >90%，可用于压力传感器外壳、燃油喷射系统部件，抵御润滑油和燃油的侵蚀。

7. 工业高温阀门：低翘曲性确保阀体与密封件的紧密配合，减少高温流体（如化工反应釜中的腐蚀性介质）泄漏风险。

8. 医疗领域

9. 医用微型接插件：符合医疗级材料标准，低发尘量特性可避免污染敏感环境，用于微创手术设备的精密连接器。

10. 航空航天

11. 航空电子元件：在 -55°C 至 260°C 极端温度下保持性能稳定，适用于飞机座舱控制系统的传感器和连接器。