阻燃增强级LCP日本宝理GA140M低翘曲高强度耐热耐高温汽车电子塑胶原料
- 报价
- ¥45.00元每千克
- LCP
- 高刚性强度 耐高温 高流动
- GA140M
- 阻燃增强 低翘曲 尺寸稳定
- 日本
- 液晶聚合物 塑胶原料
- 关键词
- 日本宝理,GA140M,阻燃 高刚性 耐高温,低翘曲 热稳定 增强级,液晶聚合物 塑胶原料
- 更新时间
- 2026-05-31 07:57
LCP 日本宝理 GA140M 是一种高性能液晶聚合物材料,具备高耐热性、低翘曲性、高强度及高流动性等特性,广泛应用于电子电气、汽车部件和光纤电缆接头护套等领域。
高耐热性
热变形温度(HDT)高达260-350℃,长期使用温度达200-240℃,远超PPS、PEEK等工程塑料。
适用于高温焊接工艺(如SMT表面贴装),能经受气相焊接和红外焊接的高温(130℃以上)。
低翘曲性与尺寸稳定性
吸水率仅0.02-0.04%(尼龙的1/100),湿热环境下尺寸几乎不变,适合精密电子部件。
低翘曲特性可减少注塑成型后的变形,提升产品良率。
高强度与高刚性
弹性模量可达10-30 GPa,机械强度高,适用于高负荷应用场景。
分子取向呈各向异性,需通过模具设计优化力学性能。
高流动性与加工优势
熔体粘度低,可成型超薄壁(0.1 mm)和微结构件,注塑周期短,适合大规模生产。
流动性,能填充复杂模具型腔,减少熔接痕。
阻燃性与耐化学性
燃烧等级达到UL94V-0级,具备自熄性,适用于对防火要求高的领域。
耐酸、耐碱、耐溶剂,对工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水具有优异耐受性。
电子电气
连接器:如Mini-Fit、USB Type-C等,替代PBT、PA,提升耐温与可靠性。
半导体封装:QFN、BGA载板,耐回流焊且低翘曲。
天线模组:5G手机毫米波天线、LCP软板(替代PI基材)。
汽车工业
传感器壳体:发动机舱高温环境(如氧传感器)。
LED车灯部件:耐高温、抗黄变。
电动化组件:电池管理系统(BMS)连接器、充电枪组件。
光纤电缆接头护套
利用高刚性、低翘曲特性,保护光纤接头免受外力损伤,确保信号传输稳定性。
其他领域
医疗设备:手术器械、内窥镜部件,可耐受高压蒸汽灭菌(121℃以上)。
特种纤维与薄膜:高强纤维用于防弹衣、光缆增强层;薄膜用于柔性电路基材。








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