COB显示屏核心工艺采用全倒装芯片技术，无焊线，具备高可靠 性

1.像素点间距≤1.57mm ；像素结构 1R1G1B,要求 RGB 全倒装，采用 COB封装，表面光学膜Zui新工艺。LED 屏显示面积≥48.6㎡，长≥12000mm，高≥4050mm，长度、高度偏差不超过±2%。

2.箱体比例：16：9。密封式压铸铝箱体，具备拼缝调节机构，整屏平整度≤0.1mm。

3.亮度 0-800cd/㎡可调，色温：2000-10000K 可调。

4.像素中心距相对偏差≤3%；亮度均匀性≥98%。色度均匀性△U´V´≤0.004。

5.刷新率：3840Hz。

6.可视角度：水平视角≥160°/垂直视角≥160°。

7.功耗：峰值：≤500W/㎡，平均：≤200W/㎡，带有智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 40%以上。

8.使用寿命≥100000 小时，平均无故障运行时间≥100000 小时，故障平均修复时间≤1 分钟