COB显示屏发光芯片全倒装，灯板表面经过特殊处理，不易掉灯，由点光源升级到面光源，发光更均匀

1.屏幕尺寸8.4m×2.3625m，显示面积19.845㎡；像素间距≤1.875mm；像素密度≥284444点/㎡；屏幕分辨率(点)≥w4480*h1260点；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻模块间平整度≤0.05mm； 

2.单屏显示比例是32:9，对半分割后必须是16:9画面比例。 

3.单元箱体：600mm×337.5mm；箱体分辨率≥320×180点，箱体显示比例16:9，压铸铝材质一体化成型； 

4.显示屏水平/垂直视角：≥170°显示屏亮度：≥800cd/㎡，亮度均匀性：≥98%，显示屏静态对比度:≥10000：1；亮度支持通过配套软件0-100无级调节； 

5.显示屏换帧频率：支持/50/60/120hz；刷新频率：≥3840hz； 

6.倒装cob工艺，采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性； 

7.表面非喷涂工艺，确保表面碰撞或摩擦不脱落；