箱体单元拼接间隙≤0.04mm，相邻像素之间平整度≤0.04mm,相邻模块之间平整度≤0.03mm

1．显示尺寸：8.8m≤长≤9.2m、4.9m≤高≤5.2m，像素间距＜1.59mm，像素密度≥409600点/m²，分辨率长≥5760点、高≥3240点，整屏分辨率长宽比例为16:9。

2．封装方式：全倒装集成三合一cob封装，晶圆倒置，无线焊接，像素组成与排列方式为1r1g1b；树脂一次性整体灌封，采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，表面非喷涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱落，显示屏表面无覆膜，显示模组无翘边，透光率≥98%。

3．使用箱体拼接，单个箱体长宽比例16:9，重量≤6kg，全封闭压铸铝材质，自然散热，无需针对屏体安装空调和排气风扇。具备自动对位、拼缝微调机构，显示单元垂直、水平相对错位cc≤1.6%。前维护设计，灯板、电源、接收卡均可从正面进行拆卸。

4．箱体单元拼接间隙≤0.04mm，相邻像素之间平整度≤0.04mm,相邻模块之间平整度≤0.03mm。

5．所需led模组和箱体需原厂生产，具备生产厂家标识（非可擦拭掉），货物生产编码原厂可查，供货时需提供原厂出厂合格证和质检证明。

6．模组与主板采用浮动接插件对接口设计(不需连接线缆)，接插件镀金45μ厚度，控制系统、hub、电源三合一设计，可热插拔。

7．模组供电电源采用星型连接方式，信号使用环路冗余备份连接。

8．cob正面防护等级≥ip65，面板通过表面硬度测试和耐磨性测试。

9．投标产品通过无蓝光危害、阻燃、防静电等试验。

10．功耗：峰值功耗≤325w/㎡，平均功耗≤160w/㎡。

11．能效：led显示屏能源效率值≥3.1cd/w，符合gb21520-2015，能效一级。

12．电源能效：led显示屏供电电源功率因数≥95%，转换效率≥88%。

13．在工作环境温度≤25℃、显示全白场，≥500cd/㎡使用时显示屏表面温度≤40℃或者≥600cd/㎡使用时显示屏表面温度≤45℃；

14．像素失控率：led像素失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂时为0。

15．mtbf平均失效间隔时间≥10万小时，使用寿命≥10万小时，故障平均修复时间mttr≤1分钟。

16．刷新频率≥4200hz，换帧频率50&60hz&120hz，信号处理深度≥16bit。

17．亮度≥800nits，支持通过配套软件0-100无级调节，亮度均匀性（校正后）≥98%。

18．低亮高灰智能调节功能：≥50%亮度时、灰度≥16bits，≤20%亮度时、灰度≥15bits。

19．zui大对比度（全白/全黑，环境照度0.05lux）≥30000:1。

20．色温2000-15000k可调，色域覆盖率≥140%srgb、≥120%ntsc、≥100adobergb。色温误差：色温为6500k时，100，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤180k。色度均匀性±0.001cx、cy之内。

21．观看舒适度：“人眼视觉舒适度(vico)”指数低于1.0（符合中国国家标准委的“人眼视觉舒适度(vico)”要求）0≤vico＜1。

22．反光率：屏体采用亚黑处理，墨色一致性∆e＜0.5，反光率≤1.5%。

23．水平视角≥160°，垂直视角≥160°，显示模块间拼缝无亮、暗线现象，消除90%以上的拍摄摩尔纹现象。