陶瓷电容失效分析，郑州盐雾测试

陶瓷电容失效分析，郑州盐雾测试

委托单位所送的样品为1块失效pcba，样品信息详见表1。委托单位反映pcba样品的焊盘存在可焊性不良现象，要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。

2分析过程

2.1外观检查

对送检失效样品进行光学外观检查，结果发现指定ic位置有较多焊盘存在焊接不良，主要表现为焊盘局部发黑和不润湿（金层未溶解），见图2。机械分离焊点，断裂界面大多发生在焊料与pcb焊盘之间，此界面可见较多黑色物质随机分布，见图3。