陶瓷电容失效分析试验，不锈钢303盐雾试验标准

陶瓷电容失效分析试验，不锈钢303盐雾试验标准

沾锡能力测试参考标准ipc j-std 002d，使用solder globule wettingbalance方法进行。测试参数如表1所示：连接器正反面引脚的沾锡能力测试结果如图3，从测试曲线上看，引脚上锡良好，可焊性未发现明显异常。

 焊点imc分析 

选择不良产品上的正常焊点进行切片和sem+eds分析，通过观察焊点imc的生长状况，确认焊点内部润湿状况，及焊接热量是否正常。从结果上看，连接器焊点生成了连续的且厚度正常的ni3sn4imc层，即焊点内部润湿良好，焊接热量正常。故初步排除焊接热量对此案不良现象的影响。

 锡膏品质分析 

本案例中使用的锡膏为千住k2v锡膏，通过测定其扩散性来验证锡膏的润湿品质状况。扩散性参考标准jis-z-31978.3.1.1进行，将适量的锡膏试样放置在铜板上，加热一定时间使其熔化，待冷却凝固后测量锡膏的尺寸来计算得出锡膏的扩散率。具体的计算方法如下：
sr=（d-h）/ d*100其中，sr----扩散率（%）h----扩散凝固后的锡膏高度d----扩散凝固后的锡膏直径（把扩散凝固后的锡膏假定为球体，d=1.24v1/3）