电子元件失效分析方法，电泳盐雾测试
- 供应商
- 无锡万博检测科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥100.00元每件
- 联系电话
- 13083509927
- 手机号
- 18115771803
- 销售经理
- 奚家和
- 所在地
- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-06-06 11:00
电子元件失效分析方法，电泳盐雾测试
样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与pcb焊锡未完全融合。
芯片引脚位置焊锡高度0.014mm，芯片未浮起，芯片底部高度为0.106mm，锡膏高度要大于芯片底部高度才能保证焊接完好。
对底部焊接的位置进行sem检测，芯片与pcb之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，imc致密性差，高度5μm左右。
展开全文