电感失效模式分析,乙酸盐雾试验标准
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- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-05-29 11:00
电感失效模式分析,乙酸盐雾试验标准
连接器作为电子产品中的重要组成部件之一,其焊接质量也会直接影响到电子产品的性能,尤其是多引脚的连接器其焊接不良普遍存在。由于连接器引脚的共面性、连接器可焊性能力、连接器的镀层品质、焊接热量、锡膏品质、电路板的高温翘曲变形等多种因素的影响,常表现出来有空焊、虚焊等异常。本文选取了连接器焊接到fpc软板上出现空焊的案例进行分析。外观检查
使用3d光学显微镜对失效样品进行外观检查,发现:1)连接器中间区域上锡较好,侧端有空焊现象。2)将连接器焊点立起来,以连接器塑胶本体作为基准线,观察连接器引脚到基准线的高度,发现fpc与连接器引脚间有变形,呈现中间高两端低的现象。展开全文