2024年日本东京有明电子科技博览会

2024nepcon japan日本电子科技博览会

【基本信息】

展会时间：2024年01月24-26日；东京big sight 展览馆

展会时间：2024年09月04-06日：东京千叶幕张展览馆

展会时间：2024年10月23-25日：名古屋展馆

展会规模：约1200家参展商；   参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

展会介绍：

日本东京电子元器件及设备展nepconjapan是亚洲大型的电子设计、研发与制造技术展览会。日本东京电子元器件及设备展nepconjapan自1972年举办至今，随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。每年展会上都会展示众多电子制造业的**成果。涉及领域包括smt、ic封装、pcb/pwb、测量/分析、电子元件/材料、精密加工。在2000年，日本东京电子元器件及设备展增设了ic封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的**，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的**性综合展览会”。日本东京电子元器件及设备展nepconjapan作为了解“未来电子产业”较新技术的**场所而备受业界瞩目。

展览范围：

电子产品制造设备及部件技术展 internepconjapan：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、ems/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展electrotestjapan：各种检测设备、x射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、ccd相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 ic & sensor packagingtechnologyexpo：装配设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

电子元件及材料展electronic components &materialsexpo：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展pwb expo– printed wiring boardsexpo：装配设备、保证材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

精密加工技术展 fine process technologyexpo:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

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