2024年日本东京电子工业科技博览会
- 供应商
- 苏州京成展览有限公司
- 认证
- 日本展会
- 2024
- 手机号
- 18913292209
- 联系人
- 汪承泳
- 所在地
- 苏州市花桥镇绿地杰作大厦9号楼1911室
- 更新时间
- 2024-11-11 07:00
2024nepconjapan日本电子科技博览会
【基本信息】
展会时间:2024年01月24-26日;东京big sight 展览馆
展会时间:2024年09月04-06日:东京千叶幕张展览馆
展会时间:2024年10月23-25日:名古屋展馆
展会规模:约1200家参展商; 参观人数:约50000名;
主办单位:励展博览集团日本株式会社
组展单位:上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商
关于展览:
nepcon japan 2022被认为是提供非常重要的机会的完美场所,因为参展商展示了新技术和产品,并为用户提供了zui新的创新。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。此外,还增加了汽车电子、电动汽车和led/oled 照明等前景广阔的应用展览,作为展示“电子的未来”zui|新技|术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长,该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。
展览范围:
电子产品制造设备及部件技术展 internepconjapan:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、ems/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展electrotestjapan:各种检测设备、x射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、ccd相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 ic & sensor packagingtechnologyexpo:装配设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备
电子元件及材料展electronic components &materialsexpo:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展pwb expo– printed wiring boardsexpo:装配设备、保证材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备
精密加工技术展 fine process technologyexpo:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
our pcba manufacturing process is a key element ofourindustry-leading, fully customizable manufacturing
solution. we offer a complete catalog of pcba
manufacturing solutions including design, prototyping,sourcing,production, and logistics, all combined with thebenefits oflow-cost country presence and support in yourlanguage and timezone.
展开全文