2024年日本东京电子工业科技博览会

供应商
苏州京成展览有限公司
认证
日本展会
2024
手机号
18913292209
联系人
汪承泳
所在地
苏州市花桥镇绿地杰作大厦9号楼1911室
更新时间
2024-11-11 07:00

详细介绍

2024nepconjapan日本电子科技博览会

【基本信息】

展会时间:2024年01月24-26日;东京big sight 展览馆

展会时间:2024年09月04-06日:东京千叶幕张展览馆

展会时间:2024年10月23-25日:名古屋展馆

展会规模:约1200家参展商;   参观人数:约50000名;

主办单位:励展博览集团日本株式会社

组展单位:上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

关于展览:

nepcon japan 2022被认为是提供非常重要的机会的完美场所,因为参展商展示了新技术和产品,并为用户提供了zui新的创新。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。此外,还增加了汽车电子、电动汽车和led/oled 照明等前景广阔的应用展览,作为展示“电子的未来”zui|新技|术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长,该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。


展览范围:

电子产品制造设备及部件技术展 internepconjapan:贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、ems/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展electrotestjapan:各种检测设备、x射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、ccd相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 ic & sensor packagingtechnologyexpo:装配设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

电子元件及材料展electronic components &materialsexpo:接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展pwb expo– printed wiring boardsexpo:装配设备、保证材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

精密加工技术展 fine process technologyexpo:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

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日本电子展、日本电子科技展

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