NEPCON JAPAN-2024年日本东京电子科技博览会

2024nepcon japan日本电子科技博览会

【基本信息】

展会时间：2024年01月24-26日；东京big sight 展览馆

展会时间：2024年09月04-06日：东京千叶幕张展览馆

展会时间：2024年10月23-25日：名古屋展馆

展会规模：约1200家参展商；   参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

【资料索取及参展联系】

展位有限，先到先得。凡有意参加该展会的企业，请尽速与我司联系，联系方式在页首

【市场分析】：

日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖于电子**部件，上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2018年1月，日本与中国双边货物进出口额为261.5亿美元，增长11.9%。其中，日本对中国出口104.6亿美元，增长35.5%，占日本出口总额的19.1%，增长2.7个百分点；日本自中国进口156.8亿美元，增长0.2%，占日本进口总额的24.7%，下降2.9个百分点。日本与中国的贸易逆差52.2亿美元，下降34.2%。截止到1月，中国是日本**大出口目的地和**大进口来源地。

【展览范围】：

电子产品制造设备及部件技术展 internepconjapan：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、ems/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展electrotestjapan：各种检测设备、x射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、ccd相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 ic & sensor packagingtechnologyexpo：装配设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

电子元件及材料展electronic components &materialsexpo：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展pwb expo– printed wiring boardsexpo：装配设备、保证材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

精密加工技术展 fine process technologyexpo:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

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