TAB (Tape Automatic Bonding )基板厂家 TAB工艺厂家封装IC

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苏州恒迈瑞是专业生产tab封装基板厂家，除此外还提供cof卷带式封装基板。

tab封装是一种将多接脚大规模集成电路器(ic)的芯片(chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用tab封装基板载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采聚酰亚胺"(pi)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为tab基板封装工艺ic封装。