科思创台北电脑展发布人工智能设备用热塑性聚氨酯材料方案

2026年6月5日，全球知名高分子材料制造商科思创（Covestro）在台北举行的COMPUTEX 2026国际电脑展上，正式推出了面向人工智能（AI）设备的热塑性聚氨酯（TPU）解决方案。随着AI技术从云端向边缘计算和终端硬件渗透，电子设备对材料的性能、热管理效率及可持续性要求正急剧提升。科思创此次以“材料效应”（The Material Effect）为主题，重点展示了其高性能聚合物如何在AI计算、具身智能、机器人技术及下一代消费电子领域推动突破性进展，旨在解决当前AI硬件迭代中日益严峻的材料瓶颈问题。

机器人关节与感知系统的材料革新

人工智能正在迅速改变机器人的形态，使其从执行单一功能的机器转变为能在复杂现实环境中自适应运行的系统。在这一过程中，材料性能已成为制约机器人发展的关键因素。科思创指出，机器人的表现不仅取决于算法和机械结构，更依赖于关键组件在高频使用下的耐用性和稳定性。TPU因其卓越的耐磨性、柔韧性和机械强度，正成为机器人运动系统的基础赋能材料。

在清洁机器人领域，AI驱动的感知系统增加了操作的复杂性，对密封件、轮子、滚轮和刷毛等部件的材料韧性提出了更高要求。科思创的Desmopan IT系列TPU专为持续动态载荷下的稳定性能设计，同时能在多种地面条件下实现低噪音运行。在泳池或花园清洁机器人等高湿度环境中，该材料还具备耐水解性和抗菌特性，有效延长设备使用寿命。

在具身智能和仿生机器人领域，TPU被用于模拟人类皮肤的柔软度，同时在反复应力下保持结构完整性。例如，Desmopan FLY泡沫材料支持机器人足部系统的缓冲与回弹，而Desmopan AIR则 enables 多层缓冲结构，助力原型设计与验证。此外，TPU在触觉传感和电子皮肤系统中也发挥着越来越重要的作用。柔性TPU薄膜提高了机器手和类肤界面的响应速度；在高运动量的机械臂中，TPU电缆护套确保了信号传输和电力输送的长期稳定性，并满足工业环境的阻燃和安全要求。

科思创强调，TPU结合了橡胶般的弹性和工程塑料的强度，具有优异的加工性能和可回收性，非常适合从原型开发到大规模生产的注塑和挤出工艺。这种材料特性使得制造商能够在保证性能的同时，优化生产流程并降低环境足迹。

消费电子散热与可持续性的平衡

随着AI负载嵌入日常计算设备，笔记本电脑等终端产品对轻量化、耐热性和机械耐用性的需求日益增长。TPU组件如脚垫和热管理元件有助于减轻重量，并通过包胶成型工艺提高可回收性。科思创的Desmopan XHR系列TPU提供强大的耐热和耐磨性能，适用于在持续热应力下运行的高性能设备，如游戏笔记本电脑和服务器。

与此同时，环保法规和品牌商的可持续发展目标推动了生物基材料的应用。Desmopan CQ系列TPU采用生物基原料和质量平衡法，实现了超过80%的可持续含量，同时保持与化石基材料相当的性能水平，帮助品牌商减少生命周期内的碳排放。在音箱、网关等连接设备中，Desmopan IT系列TPU提供了减振、软触表面和设计灵活性；在智能手环、手表和耳机等可穿戴设备中，该材料则提供了亲肤舒适性、抗菌性和长期日常使用的耐用性。

亚太研发与制造网络的协同效应

科思创台湾区销售与市场开发总监杨哲（Alec Yang）表示：“台湾是全球电子电气行业的关键枢纽，也是AI机器人等前瞻性应用的创新基地。凭借我们在彰化设立的TPU亚太研发中心及生产基地，我们能够直接支持本地客户进行材料开发和关键应用（包括消费电子和人工智能）的规模化生产。”他指出，这种布局实现了从研发和应用验证到本地化大规模生产的高效过渡，满足了区域价值链对高性能和可持续材料的多样化需求。

科思创亚太区销售与市场开发总监何伟民（Kevin Ho）补充道：“AI时代的材料创新不仅在于提升性能，更在于实现更高效的产品开发和更可靠的大规模生产。”他提到，科思创于今年5月在广州开设的TPU应用开发中心，与台湾研发中心形成协同效应，加强了在亚太地区的技术支持。结合区域生产和供应链网络，科思创将持续推动电子电气应用在AI时代的性能飞跃和可持续进步。

对于中国及亚太地区的电子制造企业而言，材料供应商的前瞻性布局意味着更短的验证周期和更稳定的供应链保障。科思创通过在地化研发与生产，不仅响应了市场对高性能TPU的迫切需求，也为行业在轻量化、散热管理和绿色制造方面的转型提供了切实可行的技术路径。这种从材料端入手的创新模式，有望加速AI硬件从概念验证到量产落地的进程，提升整体产业链的竞争力。