田中贵金属亮相马来西亚SEMICON东南亚2026展

日本田中贵金属技术有限公司（TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.）宣布将参展于2026年5月5日至7日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）举行的SEMICON Southeast Asia 2026展会。作为全球增长Zui快的半导体制造枢纽之一，东南亚地区正吸引大量国际资本与技术投入。田中贵金属将在1521号展位展出支持半导体前道工艺、封装及测试环节的贵金属材料及相关技术，涵盖键合线、银烧结浆料、AgSn瞬态液相连接（TLP）片、溅射靶材、探针针头、多种电镀技术以及贵金属回收精炼技术。这些解决方案不仅服务于下一代半导体和功率电子器件，更致力于推动贵金属的循环利用，响应行业对可持续发展的迫切需求。

深耕东南亚三十载，构建区域供应链信任基石

田中贵金属在封装材料领域拥有自20世纪60年代以来的深厚积淀，凭借可靠的产品质量与技术服务，在全球半导体行业中建立了长期的合作伙伴关系。在东南亚市场，这一布局得益于其两家关键子公司：成立于1978年的田中电子（新加坡）私人有限公司（TES），以及1994年在马来西亚槟城——这一核心半导体制造基地成立的田中电子（马来西亚）有限公司（TEM）。通过在新加坡和马来西亚长达三十多年的制造运营与技术支持，田中贵金属已赢得当地客户的高度信任与认可。

依托数十年的技术专长，田中贵金属为半导体制造提供高纯度材料及专有合金配方，覆盖从封装测试到先进前道工艺的广泛需求。公司不仅提供材料本身，更通过其在贵金属精炼领域的专业知识，为客户提供涵盖收集、精炼及再制造的“一站式”回收解决方案。通过与客户的紧密协作，田中贵金属助力构建半导体制造中的贵金属循环经济体系，从而降低环境影响、实现碳抵消并提高资源利用效率。

前沿材料技术：从微细键合到功率器件封装

在半导体应用材料方面，田中贵金属展示了多款核心产品。其银（Ag）烧结浆料适用于将芯片连接至引线框架或有机基板，具备超过200 W/m·K的高导热率，兼容硅（Si）、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等下一代半导体材料。针对功率半导体领域，公司推出了适用于Zui大20毫米大尺寸芯片的片状键合材料——AgSn TLP连接片，该材料无铅设计，结合强度高达50 MPa，广泛应用于电动汽车、混合动力汽车及工业基础设施中的高电流应用场景。

在互连技术方面，田中贵金属提供金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）和铝（Al）制成的超细键合线（10–38 µm），用于信号传输，以及100–500 µm的粗线，专用于功率器件。这些线材表面质量可控，尺寸稳定性优异。此外，公司还展示了用于硬盘驱动器、半导体及电子元件的多种溅射靶材，凭借先进的纯化与合金化技术、严格的原材料采购合规性及灵活的交付能力，满足客户多样化需求。

在测试环节，田中贵金属为探针针头提供高导电、耐磨材料，支持微间距应用及定制化规格。产品线包括钯合金、铜合金、铱及铑等材料。为满足日益增长的耐用性需求，公司开发了硬度高达640 HV的专有高硬度材料“TK-SK”，超越传统钯合金；以及结合高强度与高导电性的铑基材料“TKSR”，专为前道探针卡应用设计。

电镀与CVD/ALD前驱体：助力先进制程与绿色循环

针对半导体组件制造，田中贵金属提供多种贵金属电镀化学品及设备，支持从原型开发到大规模生产的不同需求。这些系统兼容多种化学工艺，并能适应晶圆尺寸增大及器件结构细化等先进制程趋势。同时，公司专注于研发用于化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）工艺的高纯度贵金属前驱体，主要以钌（Ru）为基础，支持对低电阻率和高耐久性要求极高的先进器件结构。

在资源循环方面，田中贵金属致力于开发废旧前驱体及制程材料的回收技术，以提升资源效率。公司依托信任、信心与先进技术，提供从收集、精炼到再制造的贵金属回收一站式服务。通过高效回收稀有贵重资源，田中贵金属不仅强化了全球范围内的回收能力，更积极支持马来西亚及整个东盟地区可持续半导体生态系统的构建，为行业的绿色转型贡献力量。