2026亚洲电子展扩至9万平米 涵盖具身智能与三大高增长赛道

2026年5月19日，亚洲领先的电子制造展览会——NEPCON ASIA 2026（亚洲电子生产设备展）正式开启展位预订。本届展会规模将扩展至令人瞩目的9万平方米，旨在打造连接上下游产业的“一站式”枢纽，涵盖半导体元器件、智能装配以及快速崛起的具身智能板块，为参展商提供全方位的电子商业机遇。

展会定于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。届时，来自亚洲各地的电子生产采购商将齐聚一堂。展览覆盖汽车电子、自动化与工业控制、移动设备、家电、计算设备、具身智能、低空飞行、人工智能、智能家居及可穿戴设备等关键领域，旨在帮助参展商捕捉增量业务机会，拓展新兴市场，对接高价值新客户，并深化上下游协作，从而提升亚洲及欧洲电子制造商的全球竞争力。

聚焦三大高增长赛道：AI硬件、汽车电子与半导体

NEPCON ASIA 2026将重点对接三大高增长行业。在人工智能领域，展会将吸引超过1,000家企业，包括AI硬件制造商、AI终端原始品牌商（OBM）、核心零部件供应商、电子制造服务（EMS）及原始设计制造商（OEM），覆盖从研发到量产的完整AI产业链，预计对接9,000多名AI硬件及智能终端采购商。

在汽车电子方面，展会将举办“汽车电子先进制造标准与电子电路工艺创新研讨会”，作为连接13,000多名汽车电子专业人士的关键平台。研讨会将聚焦汽车应用的全流程合规性及PCBA（印刷电路板组装）工艺升级，深入探讨IATF 16949、AEC-Q及ISO 26262等核心标准的实施。同时，针对高可靠性车规级PCBA组装的痛点，分享工艺优化、可靠性测试及供应链合规的实用解决方案，赋能电子制造与汽车行业的深度融合，挖掘千亿级汽车电子市场潜力。

半导体板块则是本届展会的亮点之一。NEPCON ASIA 2026将创新性地展示半导体封装测试工艺流程线，展出光模块及设备封装装备，并现场讲解50多个材料及设备品牌。同期举办的第九届半导体技术与创新论坛由行业协会与《半导体观察》联合主办，聚焦光通信模块集成电路及先进封装技术，吸引OSAT（外包半导体封装测试）工程、制造及研发团队，IDM（垂直整合制造）内部封装设施，以及拥有SIP（系统级封装）技术的EMS/OBM企业的关键决策者参与，促进与华南地区200多家OSAT/IDM企业的对接。

此外，展会将重点关注华南地区的重大新项目，涵盖高密度电路板、光伏储能设备、半导体显示及智能终端，为参展商直接提供新产能及订单机会。同时，针对AI耳机、智能眼镜、电动出行及智能家居等新兴品牌，帮助参展商解锁新合作伙伴关系，把握新兴市场红利。

具身智能元年开启：机器人赋能三大应用场景

作为亚洲领先的具身智能机器人应用与供应链展会，ROBOTECH ASIA（亚洲具身智能展）将与NEPCON ASIA 2026同期同地举办。展会汇聚乐聚机器人、宇树科技等行业企业，展示机器人与电子制造融合的前沿创新。2026年标志着具身智能机器人进入大规模量产元年，将成为未来电子制造的核心增长引擎。

展会将聚焦具身智能的大规模工业应用，深入汽车制造和电子制造两大率先采用“机器人拧紧”方案及工业自动化领域。同期举办的具身智能机器人产业发展大会，将深度链接汽车、电子及物流三大高潜力应用场景，推动万台级具身智能自动化生产线的规模化部署。预计将吸引众多关注产线人工替代方案的工厂决策者及高管，为工厂向智能制造升级提供精准路径。

全球布局与全域赋能：足不出华对接亚欧订单

NEPCON ASIA 2026战略聚焦亚洲及东欧核心市场，包括中国、韩国、日本、马来西亚、泰国、越南以及匈牙利、波兰、捷克、斯洛伐克和罗马尼亚。通过与海外行业协会、商会及媒体合作伙伴的协作，展会旨在邀请3,000名高价值国际买家，使参展商无需出国即可获取全球订单并拓展亚欧市场。配套服务包括专属国际商务接待、海外买家工厂考察及一对一精准对接，促进高效的跨境合作。

展会还整合了ITWA Asia（亚洲工业科技世界）展览矩阵，共享18万平方米场地，预计吸引超过17万人次专业观众，覆盖电子制造、机器视觉、智能工厂、智能汽车、新材料、具身智能及AI+AR智能眼镜等领域。通过展前行业洞察报告、买家需求预览及VIP买家提名，展中对接、媒体/KOL直播巡馆及LED曝光，以及展后全球推广（包括微信、抖音、Twitter、LinkedIn等200多家媒体合作伙伴，以及工业园区、地铁、公交等线下广告，总曝光量超1亿次），实现365天的全周期赋能。

NEPCON ASIA 2026将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。参展商可借此机会捕捉AI、汽车及半导体领域的增长机遇，对接新兴品牌与新工厂，拓展亚欧市场，并利用机器人及跨行业展会效应实现业务突破。

对于中国电子制造产业链而言，具身智能的规模化落地不仅是技术迭代的终点，更是重构生产效率的新起点。面对全球供应链重组的趋势，中国企业应借此类国际平台，将本土在AI硬件、自动化设备及半导体封装领域的成本与技术优势转化为全球竞争力，从单纯的“代工制造”向“标准输出”与“解决方案提供商”转型，在全球智能制造版图中占据更有利的位置。