田中贵金属携半导体材料亮相东南亚Zui大半导体展览会

2026年5月5日至7日，东南亚半导体展览会（semicon southeast asia 2026）将在马来西亚吉隆坡马来西亚国际贸易与展览中心（mitec）盛大举办。日本田中贵金属技术株式会社（总部位于东京中央区，代表董事兼首席执行官：田中浩一郎）将携旗下全线半导体用贵金属材料亮相展会（展位号1521），展示涵盖前道工艺、封装及测试全流程的先进材料与循环经济解决方案。

东南亚是全球半导体制造业增速zui快的区域之一，马来西亚槟城尤其是全球封装测试产业的核心重镇。在此背景下，此次参展不仅是一次产品展示，更是田中贵金属深化东南亚布局的重要战略动作。

深耕东南亚近五十年，构建一体化贵金属供应体系

田中贵金属在半导体封装材料领域的积累可追溯至20世纪60年代。在东南亚，其业务支撑来自两大本地化据点：田中电子新加坡有限公司（tes）成立于1978年，田中电子马来西亚有限公司（tem）则于1994年在槟城落地，至今已在马来西亚及东盟地区积累了约五十年的制造与技术支持经验，在当地半导体产业链中建立了深厚的信任基础。

在产品覆盖上，田中贵金属提供从半导体封装、测试到前道先进工艺所需的全系列贵金属材料，凭借数十年工艺积累，开发并供应包含合金材料在内的高纯度专有材料。此外，公司将贵金属精炼与回收专长延伸至半导体制造场景，打通从废料回收、精炼到再制造的一站式闭环，助力客户降低环境影响、实现碳抵消，并提升资源利用效率。

核心材料矩阵：覆盖碳化硅、氮化镓等第三代半导体应用

此次展会的核心展品之一是银（ag）烧结膏——一种导电芯片贴装材料，兼容硅（si）基器件及碳化硅（sic）、氮化镓（gan）等新一代半导体。该材料系列中，热导率超过200 w/m·k的高性能型号尤为突出，可满足功率电子对散热可靠性的严苛要求。

在键合线领域，田中贵金属提供涵盖金（au）、银（ag）、铜（cu）及钯包铜（pcc）超细线，以及用于功率器件的铝（al）、铜粗线与键合带，产品以精密管控的表面质量和尺寸稳定性见长。另一重要产品agsn瞬态液相（tlp）键合片，可支持zui大边长达20 mm的大尺寸芯片，键合强度zui高达50 mpa，无铅且适用于电动汽车、混合动力汽车及工业基础设施等大电流场景。

在溅射靶材方面，公司提供面向硬盘、半导体及电子元件的全系列产品，核心优势在于高纯度提炼与合金化技术，以及原材料采购的严格合规管理。探针针材则是另一亮点：针对半导体测试日益提升的耐久性需求，田中贵金属开发了专有高硬度材料，其中"tk-sk"硬度达640 hv，超越传统钯合金；"tk-sr"为铑基材料，兼顾高强度与导电性，专为前道探针卡应用设计，两者均支持微间距应用与定制化规格。

cvd/ald前驱体与贵金属循环回收双轮驱动

在前道工艺材料领域，田中贵金属主要开发以钌（ru）为核心的高纯度贵金属前驱体，用于化学气相沉积（cvd）及原子层沉积（ald）工艺，可支持要求低电阻率与高耐久性的先进器件结构。公司同步推进废旧前驱体及工艺中间材料的回收技术研发，进一步提升资源利用效率。

在电镀技术方面，公司提供适用于半导体元器件的贵金属电镀药液与配套设备，覆盖从打样到量产的多样化需求，并持续跟进大尺寸晶圆及更精细器件结构等制造趋势的适配升级。

贵金属循环回收是田中贵金属此次展示的另一战略重点。公司已构建从废料收集、精炼到再制造的完整闭环服务，将这一能力定位为推动马来西亚乃至东盟地区可持续半导体生态系统建设的重要抓手。田中贵金属成立于1885年，是日本贵金属处理量zui大的企业，旗下员工规模达5778人，2025财年合并净销售额为1.097万亿日元，覆盖工业用贵金属材料、珠宝及资产等多元业务板块。

随着东南亚半导体产业加速扩张，中国半导体材料企业在贵金属材料、先进封装耗材及循环经济方案等细分赛道上，同样面临参与区域产业链整合的机遇与挑战。田中此次系统性展示从材料供应到废料回收的全价值链布局，对于思考如何在东南亚建立本地化技术服务能力的企业，具有一定的参考价值。