伯东携先进PCB制造设备亮相日本JPCA 2026展会

日本知名技术商社伯东株式会社（Hakudo Co., Ltd.）近日正式宣布，将参展于2026年6月10日至12日在东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办的“JPCA Show 2026 第55届国际电子回路产业展”。作为日本乃至全球电子制造领域的重要风向标，该展会汇聚了众多上游材料与设备巨头。伯东此次参展，旨在向行业展示其在印刷电路板（PCB）及先进封装制造环节的Zui新技术成果与整体解决方案。

在伯东的展位（东1-3展厅 3E-37）上，参观者将看到一系列针对高密度互连板、柔性电路板及新兴玻璃基板制造的专用设备。核心展品涵盖了从前段图形形成到后段外观检测的全流程装置，包括“干膜自动切割层压机 Mach 630AP”、“高分辨率高精度投影曝光机伯东 LS-320HR/LS-300EX”，以及专为玻璃面板和封装基板设计的“外观检查装置”。此外，展位还将展示覆盖薄膜剥离装置、蚀刻抗蚀剂喷墨打印机等配套设备，形成完整的产线演示。

核心设备升级：聚焦高精度与自动化

此次展出的“干膜自动切割层压机 Mach 630AP”被视为行业标准的进化版。伯东对其基本性能进行了深度打磨，重点提升了设备的操作便捷性与维护效率，并强化了洁净室环境的适应性。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展，对层压工艺的均匀性和稳定性要求日益严苛，该设备旨在通过优化机械结构与控制逻辑，减少人为干预带来的误差，从而提升生产良率。

另一款重磅展品“高分辨率高精度投影曝光机伯东 LS-320HR/LS-300EX”则代表了图形转移技术的Zui新水平。该机型以“高精度、高生产率、高可靠性”为设计理念，采用了新型投影光学系统。相较于传统的接触式或接近式曝光，投影式曝光能够实现非接触成像，避免了对薄型基材的物理损伤，特别适用于微细线路的制造。伯东通过引入Zui新的光学算法与硬件配置，确保在高速生产的同时，维持极高的套刻精度，满足先进封装对线宽/线距（L/S）不断缩小的需求。

检测技术突破：应对玻璃基板新挑战

随着AI服务器和高端显卡对算力需求的爆发，传统有机基板在高频高速信号传输中的损耗问题日益凸显，玻璃基板因其优异的热稳定性和平整度成为行业新宠。针对这一趋势，伯东展示了由合作伙伴CIMS提供的“玻璃面板·封装基板对应外观检查装置 CIMS Galaxy Cx Series”。

该检测系统结合了CIMS独特的照明光学系统与自主研发的图像缺陷提取算法，能够在图案检查和通孔（Via）检查中实现极高的检出率。配合Zui终的自动视觉检查（AVI）设备 Capricorn Cx series，伯东为玻璃基板的量产提供了从在线检测到终检的全套质量管控方案。这不仅解决了玻璃基板易碎、表面特性复杂带来的检测难题，也为下游封装厂提供了可靠的质量数据支持。

除了硬件设备，伯东还展示了其作为“电子×化学品”混合型企业的双重优势。展位上陈列的氟离子去除剂，专门用于处理电子产业中产生的含氟废水，帮助客户满足日益严格的环保法规要求。同时，伯东旗下的委托分析系统（Clear Rise）提供材料分析与测试服务，协助客户在产品研发阶段进行失效分析与材料验证。这种“设备+化学品+服务”的一体化模式，体现了伯东从单一设备供应商向综合解决方案提供商转型的战略意图。

伯东自1953年创立以来，始终秉持“用人与技术连接世界”的理念，致力于通过技术创新推动产业社会的进步。此次JPCA Show 2026不仅是其展示实力的窗口，更是其深化与客户合作、洞察行业前沿需求的重要契机。在电子制造向更高精度、更环保方向演进的当下，伯东希望通过提供高效、稳定的制造装备与辅助材料，助力全球电子产业链提升竞争力。

对于中国PCB及封装设备企业而言，伯东此次展出的“设备+化学品+分析服务”闭环模式值得借鉴。在国产替代加速的背景下，单纯依靠硬件参数竞争已逐渐触及天花板，向下游延伸提供工艺优化、环保处理及失效分析等增值服务，成为提升客户粘性与构建差异化竞争优势的关键路径。同时，针对玻璃基板等新兴领域的前瞻性布局，也提醒国内厂商需密切关注技术路线变迁，提前储备相关检测与制造能力。