ROHM推出250mW NFC无线充电芯片组 助力智能戒指等微型穿戴设备

罗姆半导体（ROHM Semiconductor）近日宣布，成功开发出专为智能戒指、智能手环及智能笔等超紧凑型可穿戴设备设计的近场通信（NFC）无线供电IC芯片组。该套件包含接收端ML7670与发射端ML7671，旨在解决微型设备在有限空间内高效充电的行业痛点。

突破物理极限：NFC频段实现天线微型化

近年来，智能戒指市场在健康监测与运动追踪领域异军突起。然而，对于佩戴于指间的极小环形设备而言，传统有线充电不仅操作繁琐，更因体积限制难以集成；而主流的Qi无线充电标准受限于线圈尺寸，同样难以落地。这一矛盾催生了对基于近距离功率传输技术的迫切需求。

相比之下，工作在13.56MHz高频段的NFC技术因其天线可大幅微型化而备受青睐。罗姆此前已成功商业化1W功率等级的ML7660/ML7661芯片组，此次推出的ML7670/ML7671则进一步面向更小型设备优化。新方案Zui大传输功率设定为250mW，并将供电所需的开关MOSFET等外围元件集成于内部，实现了安装面积与功率传输效率的完美平衡。

系统级整合：无需MCU显著降低开发门槛

在性能指标上，ML7670接收端IC在250mW低输出范围内实现了高达45%的Zui大功率传输效率。其核心优势在于通过优化线圈匹配、整流电路及降低开关器件损耗等关键要素，超越了同类竞品的能效表现。更令人瞩目的是，该芯片采用了业界领先的2.28 × 2.56 × 0.48mm超小封装。

此外，无线功率传输所需的所有固件均直接嵌入IC内部，彻底摆脱了对主机微控制器（MCU）的依赖。这一设计不仅大幅节省了电路板空间，更显著降低了设备研发过程中的工作负载，为厂商提供了极具竞争力的系统级解决方案。

生态协同：符合NFC Forum标准加速商业化落地

该芯片组符合NFC Forum WLC 2.0规范，在确保功率传输的同时，能够与现有兼容设备保持良好兼容性，成为不断扩大的NFC无线供电生态系统的核心组件。目前，该产品已投入大规模量产，并被日本睡眠监测戒指开发商SOXAI公司Zui新发布的“SOXAI RING 2”（2025年12月10日上市）所采用。

作为日本唯一专注于睡眠管理的智能戒指，SOXAI RING系列集成了光学生命体征传感器、温度传感器、加速度计及蓝牙低功耗通信等功能。其Zui新型号搭载的Deep Sensing™专有光电容积脉搏波（PPG）传感器，进一步提升了测量精度，能够以更深的维度和更高的度可视化用户生理健康变化。

展望未来，罗姆半导体将继续依托微型化与低功耗技术，推动可穿戴设备的发展，提升用户体验并促进市场持续增长。该芯片组的应用场景不于智能戒指，还涵盖智能手环、智能笔、无线耳机及其他紧凑型可穿戴设备，展现出广阔的市场前景。