罗姆推出超小型芯片组，为智能戒指实现无线充电
日本半导体巨头罗姆（ROHM）近日宣布推出一款面向可穿戴设备的超紧凑型无线供电芯片组，由接收器IC ML7670 与发送器IC ML7671 组成。该芯片组基于近场通信（NFC）技术，工作频率为13.56 MHz，专为智能戒指、智能手环及智能笔等超小型设备量身设计，目前已正式进入量产阶段。
智能戒指市场近年来在健康与运动监测领域呈现爆发式增长，但其小巧的形态也带来了充电难题：有线充电体验欠佳，而传统Qi标准的无线充电方案因线圈尺寸限制，难以在戒指级别的设备中落地。这一痛点催生了对基于近场感应技术的微型化无线充电方案的强劲需求，NFC充电路线因此异军突起，在下一代可穿戴设备中加速渗透。
Zui大效率45%，封装创行业Zui小纪录
ML7670/ML7671芯片组是罗姆在已量产的1瓦方案ML7660/ML7661基础上，针对更小尺寸设备深度优化的新一代产品。新芯片组Zui大功率传输设定为250毫瓦，并将充电IC所需的开关MOSFET等外围器件全部集成于芯片内部，实现了面积与效率的双重Zui优。
接收器IC ML7670在250毫瓦低功率区间内可达Zui高45%的转换效率，封装尺寸仅为2.28×2.56×0.48毫米，据罗姆称这一指标位居同类产品之首。效率的提升得益于对线圈匹配电路、整流电路及开关器件损耗的系统性优化。更值得关注的是，完成无线能量传输所需的全部固件均已内置于IC之中，无需额外配置主控MCU，这不仅大幅缩减了PCB占板面积，也显著降低了整机开发难度。
[IMG1]该芯片组符合NFC Forum WLC 2.0规范，能够在保持与现有设备兼容性的前提下完成能量传输，有助于其融入持续扩展的NFC无线充电生态系统。罗姆同步提供评估板与参考设计，以协助客户加快产品集成进程。
率先搭载于日本睡眠监测智能戒指
ML7670/ML7671芯片组的首个量产应用案例是日本SOXAI公司于2025年12月10日推出的SOXAI RING 2。SOXAI是日本智能戒指品牌，其首代产品SOXAI RING是日本唯一专为睡眠管理设计的本土智能戒指，集成了光学生命体征传感器、温度传感器、加速度计、蓝牙低功耗通信及NFC无线充电等多项前沿技术。
新一代SOXAI RING 2搭载了SOXAI自研的Deep Sensing™专有光体积描记（PPG）传感器，大幅提升了生理数据的测量精度，能够以更高的深度与精度呈现身体健康状况的动态变化。SOXAI RING 2通过NFC无线充电方案彻底摆脱了有线接口，为轻薄的戒指形态提供了切实可行的充电解决方案。
[IMG2]微型化与集成度是可穿戴芯片竞争的核心命题
罗姆成立于1958年，是的半导体与电子元器件制造商，在模拟与功率器件领域积累深厚，尤其在碳化硅功率器件方向具有较强技术壁垒。此次NFC无线充电芯片组的推出，延续了其在小封装、低功耗领域的一贯布局，覆盖场景也从智能戒指延伸至智能手环、智能笔、无线耳机等多类紧凑型终端设备。
从这一案例可以看出，可穿戴芯片的竞争早已超越单纯的性能之争，转向"集成"——将固件、外围器件乃至系统兼容性一并纳入单颗IC解决。对于同样深耕可穿戴供电与无线充电赛道的国内半导体企业而言，如何在毫米级封装内同步拉升效率与集成度，将是突破国际竞争壁垒的关键所在。NFC充电生态的标准化进程也值得持续跟踪——谁能率先卡位WLC规范的核心供应链，谁就掌握了下一轮可穿戴市场扩张的入场券。