罗姆推出超小型近场通信无线充电芯片组专为可穿戴设备设计

日本京都——半导体巨头罗姆株式会社（ROHM Co., Ltd.）于2026年4月28日宣布，正式推出一款面向智能戒指、智能手环等紧凑型可穿戴设备的NFC无线供电芯片组，由接收端IC（ML7670）与发射端IC（ML7671）组成，现已量产出货。

这一产品的发布，切中了当前可穿戴设备充电方案的核心痛点：对于戴在手指上的戒指形态设备而言，有线充电几乎没有实用价值，而主流的Qi无线充电标准因线圈尺寸限制，难以在如此紧凑的空间内落地。由此，工作于13.56MHz高频段的NFC充电方案凭借天线可大幅小型化的特性，正迅速获得业界关注，在次世代可穿戴产品中的采用步伐明显加快。

封装：接收IC仅2.28×2.56×0.48毫米

ML767x芯片组在上代产品（ML7660/ML7661）成熟基础上迭代升级。其中，接收端IC ML7670 以业界领先的2.28×2.56×0.48毫米超小封装，实现了250mW低输出功率区间内Zui高45%的无线传输效率。值得一提的是，驱动供电所需的开关MOSFET等外围器件已全部内置于芯片内部，大幅缩减了外围元器件数量与PCB占板面积。

在软件层面，无线供电所需的全部固件直接嵌入IC内部，无需外挂主控MCU，进一步简化了终端厂商的系统设计难度与物料成本。该芯片组同时符合NFC Forum WLC 2.0标准，可在充电的同时保持与现有NFC设备的兼容性，为构建持续扩展的NFC无线供电生态奠定了基础。

已搭载至SOXAI RING 2量产落地

据悉，该芯片组已于2025年12月10日正式搭载至日本SOXAI公司发布的Zui新款睡眠监测智能戒指 SOXAI RING 2，完成首批商业化落地。SOXAI是日本原创睡眠监测戒指品牌的开发商与销售商，此次合作也印证了ML767x芯片组在实际产品中的可靠性与量产成熟度。

智能戒指市场近年来呈现出快速扩张态势。三星、Oura等品牌相继入局，将健康监测从手腕推向手指，掀起了新一轮可穿戴赛道的竞争浪潮。NFC无线充电方案的成熟，正是推动这一形态普及的关键基础设施之一。罗姆此次将外围器件高度集成、固件直接内嵌，走的是一条"降低开发门槛、压缩整机体积"的差异化路线，有望吸引更多中小型穿戴设备厂商采用。国内智能戒指及微型健康监测设备厂商若有意引入NFC充电方案，ML767x芯片组的高集成度与标准兼容性或可作为重要参考，尤其值得关注其在供应链本土化替代方面留给国产芯片厂商的竞争空间。