马来西亚集成电路设计园已招募302名工程师，年底目标冲击400人

马来西亚集成电路（IC）设计园近日宣布达成重要里程碑——截至目前，园区累计招募工程师302人，标志着该国半导体"前端"生态系统正步入实质性扩张阶段。这一战略举措由雪兰莪州信息技术与数字经济公司（SIDEC）主导，并获得马来西亚经济部及雪兰莪州政府的联合支持。

根据SIDEC公布的数据，已录用工程师中约80%为应届毕业生，折射出该国着力培育本土半导体新生代的政策导向；与此同时，园区内各企业亦持续面向市场招募具备实战经验的工程师，以夯实技术研发能力。

年底冲刺400人，15家企业覆盖三大赛道

按照既定节奏，该设计园预计在2026年第三季度将工程师规模扩大至350人，并于年底前突破400人大关，届时将全面超越Zui初设定的关键绩效指标（KPI）。目前，园区已有15家企业活跃运营，业务版图横跨数据中心、汽车电子与航空航天三大领域，对集成电路设计工程师及固件工程师的专业人才需求持续旺盛。

SIDEC在声明中表示："这一里程碑的意义远不止于招聘数字。它预示着马来西亚半导体生态系统的整体实力正在壮大，也彰显了外界对雪兰莪州作为先进芯片设计与创新基地的日益增强的信心。"该州凭借完善的基础设施与亲商环境，近年来已成为东南亚半导体投资的热门目的地。

从"马来西亚制造"到"马来西亚设计"的产业跃迁

这一系列举措背后，是马来西亚半导体产业战略升级的更宏观图景。长期以来，马来西亚以芯片封装测试见长，在全球半导体供应链中扮演"制造重镇"角色。如今，该国明确将目标锁定在提升自主知识产权与高附加值技术研发上，力图实现从"Made in Malaysia"（马来西亚制造）向"Made by Malaysia"（马来西亚设计）的历史性跨越。

园区内已涌现出多个值得关注的进展：Maistorage与美国国家航空航天局（NASA）达成合作；Weeroc Space完成芯片设计定稿（tapeout）关键节点；SkyeChip正积极推进首次公开募股（IPO）计划；Cortical Labs则携手DayOne数据中心推出旗舰产品CL1。这些案例表明，马来西亚本土芯片设计企业正在从初创走向商业化。

多维人才培育体系构建产业"护城河"

人才短板历来是芯片设计领域的核心瓶颈。为此，马来西亚半导体学院（ASEM）已累计培训360名学生，国家半导体教育计划目前在读人数达100人。ASEM还与国家主权基金Khazanah Nasional Berhad联合推出K青年发展计划，并与印度理工学院马德拉斯分校开展国际培训合作，以弥补本土师资的短板。

在产业化路径上，马来西亚技术开发公司（MTDC）与CREST通过SemiconStart及MyChipStart两大专项计划，从技能培训到产品商业化形成全链条支撑。针对高端人才紧缺问题，ASEM还推出全球半导体教育计划（GSEP）及海外马来西亚留学生回流专项计划，广撒网吸引流失在外的技术人才回流。

展望年底，该设计园设定了两项核心目标：工程师总规模达到400人，并推动园区内首家企业完成IPO。对于正在积极拓展东南亚芯片设计布局、寻找区域技术合作伙伴的中国半导体企业而言，马来西亚此番在人才生态与创业孵化上的系统性投入，既是一个值得跟踪的市场信号，也提供了潜在的协同合作空间。