日本1.4纳米AI芯片国产化加速推进

2026年4月，日本半导体产业迎来里程碑式进展。富士通正式委托日本半导体制造技术公司（Rapidus）生产1.4纳米AI芯片，此举标志着日本在AI半导体领域从依赖海外转向构建全链条国产化的关键转折。该项目旨在利用日本本土企业独立完成从设计到制造的全过程，彻底摆脱对海外技术和生产基地的依赖。

富士通在该项目的开发投入总额约达580亿日元，其中约三分之二资金由新能量·产业技术综合开发机构（NEDO）的补助金覆盖。该项目将应用富士通在超级计算机“富岳”开发中积累的低功耗技术，为日本国内AI技术的自主开发与运营奠定坚实基础。

作为制造环节的核心，Rapidus获得的政府财政支持也在持续扩大。日本经济产业省于2026年4月11日通过外部专家评估，确认了Rapidus的技术开发进度，并批准追加6315亿日元的2026年度补助。资金分配明确：前段晶圆电路形成环节获5141亿日元，后段芯片组装环节获1174亿日元。至此，日本政府向Rapidus提供的补助总额已突破2万亿日元。

日本经济产业大臣赤泽亮正在视察千岁市建设现场时强调，Rapidus的项目已被定位为关乎国家利益的不可或缺的国家项目，并确认量产时间表正按计划顺利推进。Rapidus规划从2027年度开始量产2纳米芯片，随后转向1.4纳米世代制造。富士通的委托订单对Rapidus确立量产体制至关重要，被视为其发展的关键大客户。

面向未来，日本政府计划以2031年度左右上市为目标，积极筹措包括民间出资和政府债务担保在内的2万亿日元规模融资。在全球AI芯片争夺日益激烈的背景下，日本供应链的国内回归正从蓝图走向具体实践。

日本此次举国体制推进AI芯片国产化，展现了在关键核心技术领域构建自主可控能力的决心。对于中国半导体企业而言，这种政府深度引导、产学研紧密协同的模式提供了重要参考，特别是在应对全球供应链不确定性时，强化本土产业链的韧性与协同创新显得尤为关键。