日本举办半导体封装技术基础讲座

日本知名行业研究机构C&C Research（シーエムシー・リサーチ）宣布，将于2026年4月24日举办一场关于半导体封装技术的直播基础讲座。本次讲座旨在帮助从业者从基础理论到Zui新趋势，全面掌握半导体封装领域的核心知识体系。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠前道工序的微细化已难以满足性能需求，半导体行业正加速向三维化结构和先进封装技术转型。日本作为全球半导体材料与设备的重要供应国，其封装技术演进路径对全球产业链具有极高的参考价值。本次讲座将深入剖析从传统封装到先进封装的技术变迁背景。

讲座由株式会社ISTL代表取缔役社长礒部晶先生主讲。他拥有超过40年的半导体工艺经验，曾就职于日本电气、东京精密、迪思科（DISCO）等知名企业，在CMP技术、多層配线及封装设备领域造诣深厚。课程将涵盖封装形态演变、制造工艺流程、关键设备与材料，以及CoWoS、FOWLP、Chiplet（芯粒）和光电融合等前沿技术。

课程内容设计严谨，分为四大模块：首先梳理半导体封装的历史沿革与基础作用；其次详解从DIP、QFP到BGA、WLCSP等封装形态的演变及核心制造技术；重点剖析在摩尔定律失效背景下，SiP、FOWLP、CoWoS及Chiplet等先进封装技术的兴起逻辑与未来方向；Zui后探讨光电融合等下一代技术趋势。讲座特别设置了问答环节，确保学员能解决实际工作中的技术困惑。

本次直播将于2026年4月24日13:30至16:30通过Zoom平台进行，提供配套资料。一般参会费用为44,000日元（含税），会员及学术机构享有优惠。对于中国半导体从业者而言，日本在封装材料、精密加工设备及先进封装工艺方面积累深厚，此次讲座不仅是对技术细节的梳理，更是理解全球半导体产业链分工与技术壁垒的重要窗口，值得国内企业密切关注其技术演进路线以优化自身研发策略。