英伟达下一代平台PCB价值增233%成AI算力核心
2026年5月，摩根士丹利发布了一份关于英伟达（Nvidia）下一代Rubin平台的物料清单（BOM）拆解报告，结果出乎业界意料：在这台价值约780万美元的AI超级机架中，价值增长Zui快的组件既非GPU，也非备受追捧的高带宽内存（HBM），而是印刷电路板（PCB）。数据显示，单机架PCB内容价值从上一代GB300平台的约3.51万美元跃升至约11.67万美元，增幅高达233%，在所有下游组件中排名第一。紧随其后的是多层陶瓷电容（MLCC），增长182%，以及ABF封装基板增长82%。与此同时，GPU在整机BOM中的占比实际上从GB200时代的约65%下降至VR200时代的约51%。
长期以来，PCB一直是电子行业中基础且低调的一环：技术成熟、利润微薄、进入门槛相对可控。从手机电脑到家电汽车，几乎所有电子设备都需要它，但极少成为关注焦点。本质上，它是嵌入精密铜线网络的多层绝缘基板，芯片、电容、电阻等元件焊接于其表面，通过内部铜线实现信号传输。它如同电子设备的骨架；没有它，Zui先进的芯片也难以施展。
材料升级与层数激增推高制造门槛
如今，AI计算系统的快速演进正使PCB的重要性日益凸显。首先是信号速率需求的急剧翻倍。传统服务器板对板互连速率通常在25Gbps至56Gbps之间，在此速率下，PCB上的信号损耗尚可管理。但AI服务器的构建方式截然不同。英伟达自Blackwell平台起便采用了112Gbps PAM4 SerDes接口，而Rubin平台正迈向224Gbps。
每当信号速率翻倍，PCB上的传输损耗便会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介电材料中呈指数级衰减。这意味着以前可以使用标准FR-4材料的电路板，现在需要采用超低损耗甚至极超低损耗的覆铜板。这导致了材料等级的升级。摩根士丹利的分析显示，Rubin平台计算板使用的覆铜板等级已从GB300时代的M7升级为M8。这里的“M”指松下（Panasonic）Megtron系列高频材料的等级——Megtron 7和Megtron 8目前是AI服务器PCB领域的主流高端板材，介电损耗因子分别约为0.002和0.001，远低于普通FR-4材料约0.02的水平。
英伟达已明确表示，下一代Rubin系列将全面采用M9材料。在2026年下半年发布的Rubin系列中，CPX模块和中板（Midne）的PCB都将使用M9覆铜板。2027年推出的Rubin Ultra甚至将采用正交背板取代铜缆，将三块26层电路板合并为一块78层的M9材料电路板。每一代都在提升材料等级，每一步都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。
其次是层数和架构的挑战。传统服务器主板通常是8至16层PCB，而AI服务器则处于完全不同的规模。Rubin平台计算板是26层高密度互连（HDI）结构，交换板已升级至32层，新的中板已达到44层。
增加层数不仅仅是“多叠几层”。每增加一层，都对层间对准精度、压合均匀性和钻孔质量提出了更高要求。26层以上的HDI板制造精度接近半导体封装水平，线宽和线距（铜线的宽度和它们之间的间距）从传统PCB的100微米级别向几十微米甚至更小迈进。
无缆架构重塑PCB角色
真正改变PCB在AI系统中角色的是英伟达Rubin平台引入的“无缆架构”。Rubin平台大幅减少了机架内部的铜缆连接，转而依靠PCB中板提供以前由电缆执行的高速信号互连功能。
这并非小改动。在传统架构中，PCB仅处理板内信号传输，板对板连接依赖电缆；而在无缆架构中，PCB接管了整个机架内部的信号网络。它从“被动载体”转变为“主动互联介质”。这解释了为何Rubin机架增加了ConnectX模块PCB（每机架72个）和中板PCB（每机架18个），仅这两种新模块就贡献了约4.64万美元的增量价值。PCB正从芯片的基础演变为AI计算系统的血管网络。
到了Rubin Ultra阶段，这一趋势将进一步加剧。正交背板将完全取代机架内的铜缆布线，78层超高层PCB将成为系统信号传输的核心通道。这对PCB制造商的工艺能力提出了前所未有的要求：超高层压合控制、M9级超低损耗材料加工、微米级线宽和间距蚀刻精度，以及在如此复杂的结构上保持可接受的良率。
产能扩张与长期技术风险并存
这就是为什么PCB行业正经历前所未有的产能扩张热潮。根据各公司公开披露的信息，从2025年到2026年，国内领先企业计划投资超过400亿元人民币用于新建高端产能：胜宏科技约200亿元，东莞生益电子（注：原文Unimicron通常指欣兴电子，此处依语境及金额推测可能指代特定扩产项目或笔误，按原文Unimicron译为欣兴电子，但金额巨大，结合国内企业名单，此处保留原文逻辑，指代主要厂商）约233亿元，深南电路超过100亿元。全球范围内，预计2025年PCB制造商的资本支出同比增长58.3%，2026年再增42.1%。
每一代AI平台都在推高PCB规格和价值。目前高端产能确实紧张，谁先建成产能并通过客户认证，谁就能获益。然而，这种技术升级带来的高壁垒能持续多久？
乐观者普遍认为，AI服务器使用的高端PCB与传统消费电子产品的PCB截然不同。26层以上的HDI板、M8/M9级材料处理以及112G/224G信号完整性的保证——这些不是投资一条新生产线就能获得的，需要长期的工艺积累和客户认证。一旦领先制造商进入英伟达、微软和谷歌的供应链，短期内很难被替代。此外，英伟达产品路线图上的每一代都在提高所需的PCB规格——从Hopper到Blackwell再到Rubin，然后是Rubin Ultra，技术天花板不断抬高。
但也有反对声音。一些行业观察人士指出，PCB扩张的步伐显示出一种危险的模式：地域分散，但在技术路线图上高度趋同。产能地理上分布在中国大陆、泰国和越南，但几乎每家制造商都将新投资押注在相同的领域：AI服务器板、高频高速板、IC基板和先进HDI。当大家都在追逐同样的“高端”时，这种“高端”的稀缺性就被稀释了。
高端PCB设施建设通常需要18至24个月，这意味着2024-2025年启动的大量项目将在2026年下半年至2028年集中上线。如果届时AI基础设施的资本支出增长率有所放缓，供需关系可能会逆转。
更深层的技术风险在于，AI硬件迭代周期极快，而PCB产能建设周期漫长。今天为Rubin平台建设的M8级产线，到2028年可能面临需要M9甚至M10材料的新平台。如果技术路线图发生飞跃，例如硅光子集成（在封装或板级集成光互连）在未来几年取得突破，部分高速信号传输从铜互连转向光互连，那么今天围绕铜基PCB建设的高端产能的长期价值将变得不确定。
当然，这种替代仍处于非常早期阶段。短期内，铜基PCB的地位不会动摇，但对于跨越数年的重资产扩张决策而言，这是一个不可忽视的长期变量。
另一个容易被忽视的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8和M9级超低损耗覆铜板由全球高度集中的少数供应商提供。松下的Megtron系列、生益电子（注：原文Elite Material通常指台光电Electronix或类似高端材料商，此处依行业常识及原文Elite Material译为台光电）的EM系列和泰光（Taiguang）的TU系列占据了大部分市场份额。据相关媒体报道，用于高端覆铜板的超薄玻璃纤维布供应已出现紧张迹象。即使PCB制造商完成了产线建设，如果上游高端材料供应跟不上，产能也无法完全释放。这是整个产业链的协同问题，不是任何一个环节能单独解决的。
成为“下一个存储芯片”的逻辑
随着计算系统性能的提升，瓶颈正从计算本身转移到互连、传输、供电和散热等基础设施层。芯片速度可能会继续提升，但如果板上的信号传输受阻、供电不均或散热效率低下，芯片性能就无法完全释放。PCB恰好处于这些关键环节的十字路口。
这也解释了为什么有些人将PCB称为“下一个存储芯片”。无论芯片的竞争格局如何演变，日益复杂的PCB需求极有可能持续存在。这一逻辑的有效性基于两个前提：第一，铜基PCB互连在未来三到五年内不会被其他技术大规模取代；第二，高端PCB制造壁垒足够高，不易被新进入者突破。从目前行业进展来看，这两个前提至少在2027年前可能成立。此后的发展轨迹仍在行业内观察和讨论中。