日本电气确立一百八十层 PCB 技术用于 AI 检测设备

日本电气（OKI）集团旗下的电路科技公司宣布，已成功确立面向下一代人工智能（AI）半导体检测设备用的180层、15毫米厚印刷电路板（PCB）设计与生产技术。该技术将传统124层、7.6毫米厚的结构大幅升级，实现层数提升约45%、厚度增加近一倍。

随着Zui新AI芯片对信号数量激增及制程微细化要求提高，搭载于晶圆上的芯片数量随之增加，这对测试设备用PCB提出了更高密度与更多层数的严苛需求。然而，传统结构在应对高厚度带来的特性阻抗控制困难、电源性能下降以及细长通孔加工等挑战时已显捉襟见肘。

为突破瓶颈，OKI集团创新研发出“导电浆料板间通孔连接技术”与可支持15毫米厚度的“超高厚PCB制造技术”。通过将三块60层PCB进行堆叠连接，成功实现了超高多层化与优异性能、品质的完美平衡。

量产在即 亮相国际展会

该技术目前已在OKI位于上越的事业所完成验证，计划于2026年10月正式投入量产并出货。此外，OKI集团还确认将参加将于4月28日至5月1日在美国举办的“PCB East 2026”展会，届时将展示这一突破性成果。

日本作为全球高端电子材料的重要供应地，近年来在应对AI算力爆发带来的硬件升级需求上动作频频。此次OKI的技术突破，不仅巩固了其在高多层PCB领域的领先地位，也为全球半导体测试设备供应链提供了关键支撑，显示出日本企业在精密制造与材料工艺上的深厚积淀。

面对AI芯片测试设备日益复杂的信号传输挑战，国内相关企业应关注此类超高多层、高厚度PCB的制造工艺演进，特别是在通孔连接技术与阻抗控制方面的创新路径，以加速本土高端检测装备的自主化进程。