深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量 BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对 QFN、QFP、DIP、PLCC、BGA等封装芯片返修、植球球工艺非常成熟。 卓汇芯通过自主开拓创新，产品功能不断完，品质持续提升，凭借着良好的专业技术和及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。深圳市卓汇芯科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。