模块翻新 模块拆卸 模块除锡 线路板模块拆卸翻新加工再利用

公司承接各系列ic芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线smt贴片使用，不影响功能。

我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，qc确认才可继续作业，操作完成交由qc全检，显微镜下对ic外观、球面、引脚进行检验，按ic类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由qa抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。