青岛奥思科新材料有限公司，注册资金1000万人民币。位于山东省青岛市城阳区，紧邻青岛流亭国际机场，青岛汽车北站，青岛火车北站，地理位置优越。 青岛奥思科主要生产，研发，销售铝碳化硅材质的微电子封装基板，基座，热沉，管壳等。产品具有高热导，低密度，高气密性，热膨胀系数可调等特点，用以替代可伐，钨铜，钼铜等材料。 公司产品可应用在航空航天微电子；电动汽车igbt模块及厚膜电路加热器；高铁，地铁，空调，风电用igbt模块；高功率led灯；高端手机后盖；锅炉厚膜电路加热器等多个领域。  公司同时开发出铝碳化硅基板的电路板，各项性能比传统铝基板有极大的提升。