金华散热膏高导热 低渗出
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- 功能:导热，散热 | 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
- 湖南森凡科技有限公司
- 2024-05-02 11:31
金华传热凝胶高导热 低渗出
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- 固化方式:室温固化 | 温度范围:-50~200度
- 湖南森凡科技有限公司
- 2024-05-01 11:31
金华导热泥电子元器件用
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- 用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热 | 特性:电绝缘性；触变性好
- 东莞市优沃工业材料有限公司
- 2024-04-28 16:28
金华散热膏电脑cpu显卡散热硅胶
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙 | 包装规格:170g
- 东莞市优沃工业材料有限公司
- 2024-04-27 13:12
金华导热泥导热系数3.0 导热硅脂品牌企业
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- 固化方式:室温固化 | 包装规格:170g
- 湖南森凡科技有限公司
- 2024-04-25 11:57
金华导热泥耐高温低温 防水密封
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- 功能:导热，散热 | 包装规格:170g
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- 2024-04-23 11:30
金华散热膏耐高温低温 防水密封
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- 产品特点:导热 | 外观:膏状
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- 2024-04-15 14:48
金华散热膏厂家
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙 | 外观:膏状
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- 2024-04-14 10:53
金华导热泥防水密封 耐高温不固化
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- 用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热 | 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙
- 湖南森凡科技有限公司
- 2024-04-13 14:41
金华导热泥高导热 低渗出
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- 外观:膏状 | 产品特点:导热
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- 2024-04-08 15:26
金华led导热膏贴合性好导热硅脂
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- 特性:电绝缘性；触变性好 | 产品特点:导热
- 东莞市优沃工业材料有限公司
- 2024-04-04 12:49
金华传热凝胶耐高温高导热不固化
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- 功能:导热，散热 | 包装规格:170g
- 东莞市优沃工业材料有限公司
- 2024-03-31 11:09
金华高温导热硅脂导热绝缘硅脂
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- 固化方式:室温固化 | 特性:电绝缘性；触变性好
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- 2024-03-30 13:28
金华高温导热硅脂防水密封 耐高温不固化
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- 保质期:12个月 | 固化方式:室温固化
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- 2024-03-29 14:07
金华导热泥贴合性好导热硅脂
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- 特性:电绝缘性；触变性好 | 外观:膏状
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- 2024-03-28 14:15
金华高温导热硅脂高导热 低渗出
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- 外观:膏状 | 固化方式:室温固化
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- 2024-03-28 14:05
金华传热凝胶电脑cpu显卡散热硅胶
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- 固化方式:室温固化 | 产品特点:导热
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- 2024-03-26 15:44
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- 产品特点:导热 | 功能:导热，散热
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- 2024-03-14 16:20
金华高温导热硅脂抗磨损 抗高温
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- 2024-03-11 16:08
金华导热泥高温5.0w灰色导热硅脂
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- 用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热 | 特性:电绝缘性；触变性好
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- 2024-03-09 12:26