大同传热凝胶防水密封 耐高温不固化
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- 产品特点:导热 | 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
- 东莞市优沃工业材料有限公司
- 2024-05-07 09:00
大同导热泥耐高温低温 防水密封
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- 保质期:12个月 | 特性:电绝缘性;触变性好
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- 2024-05-07 09:00
大同led导热膏导热绝缘硅脂
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- 2024-05-07 09:00
大同导热泥导热系数3.0 导热硅脂品牌企业
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- 2024-05-07 09:00
大同led导热膏电脑cpu显卡散热硅胶
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- 2024-05-07 09:00
大同led导热膏导热润滑 绝缘耐高温
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- 产品特点:导热 | 外观:膏状
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大同高温导热硅脂防水密封 耐高温不固化
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- 温度范围:-50~200度 | 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
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- 2024-05-07 09:00
大同传热凝胶耐高温高导热不固化
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙 | 功能:导热,散热
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- 2024-05-07 09:00
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- 保质期:12个月 | 功能:导热,散热
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- 外观:膏状 | 功能:导热,散热
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- 2024-05-07 09:00
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- 保质期:12个月 | 产品特点:导热
- 湖南森凡科技有限公司
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- 包装规格:170g | 保质期:12个月
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- 温度范围:-50~200度 | 固化方式:室温固化
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- 特性:电绝缘性;触变性好 | 功能:导热,散热
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- 温度范围:-50~200度 | 外观:膏状
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- 2024-03-26 15:39
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- 产品特点:导热 | 温度范围:-50~200度
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- 2024-03-24 09:40
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- 保质期:12个月 | 特性:电绝缘性;触变性好
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- 2024-03-14 16:20
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- 湖南森凡科技有限公司
- 2024-03-11 16:08