无锡吊钩无损报告办理吊钩裂缝检测

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江苏省广分检测技术有限公司
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技术总监
汤经理
所在地
江苏省昆山市陆家镇星圃路12号智汇新城B区7栋
更新时间
2024-06-16 08:00

详细介绍

x 射线实时成像技术和工业检测与识别技术相结合,尤其是与无损检测技术相结合,现已进人实际应用领域。为进一步探讨x射线实时成像理论,本文仅对检测图像的放大倍数和可检测出的小缺陷问题作一些分析。
1图像放大的客观性
1.1图像放大的必然性
在射线(x 射线,射线)胶片照相探伤工艺中,胶片是紧贴探伤工件背面的,所拍摄的底片影像的大小与工件检测部位的大小几乎是一致的;然而在x射线实时成像检测中,图像增强器(或成像板)是金属壳体器具,其输入屏不可能象胶片那样紧贴在被检测工件的表面上,工件只能置于x射线源(焦点)至图像增强器(或成像板)之间的某一位置。在此过程中,焦点的照射能量和距离都有一定的要求。根据几何投影的原理,成像平面上得到的检测图像必然是放大的,放大的程度取决于x射线源(焦点)至检测工件表面的距离和检测工件表面至成像平面的距离,
如图l所示,上端为x射线源(焦点),中间阴影区所表示的是待检测工件,下端平面为成像平面。距离ll表示x射线源(焦点)至待检测工件表面的距离,l2表示待检测工件表面至成像平面的距离。距离a为待检测工件的长度,其中a’为工件待检测区在成像平面上所成图像的长度。当x射线源焦点尺寸很小时,根据相似三角形定理,图像放大倍数m为:成像平面图1 检测图像放大原理图
m: : :1+ (1)
a 厶 厶 、
式中:m —— 图像放大倍数(对照于实物);
ll—— x射线源至检测工件表面的距离;
l2—— 检测工件表面至成像平面的距离;
1.2 图像放大的必要性在x射线胶片照相探伤工艺中,胶片曝光的实质是一定的光量能量子在较长曝光时间内连续积累的过程,底片黑度可以通过调节曝光量和显影技术得到控制。由于胶片乳剂颗粒(相对于显示器中的像素而言)非常细微,它对射线照相底片质量的改善具有先天性的有利条件,通过控制射线源尺寸和透照距离,能够获得较高质量的底片。在x射线实时成像检测中,由于图像的载体——显示器的像素较大(相对于胶片的乳剂颗粒而言),因而图像的质量受到较大的影响。采取图像放大技术,可以弥补成像器件光电转换屏的荧光物颗粒度较大和显示器像素较大的先天不足,有利于提高x射线实时成像的图像质量。图像放大后,检测工件的影像得到放大,工件中细小缺陷的影像也随之放大,因而变得容易识别;同时,由于图像放大,图像分辨率得到提高,图像不清晰度随之下降,有利于图像质量的改善,其改善的效果可由下式表达:
式中:u0 —— 图像放大后的不清晰度;
u —— 图像的总不清晰度;
m —— 图像的放大倍数;

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