昆山SMT 寻锡源电子科技公司 SMT生产线
- 供应商
- 苏州寻锡源电子科技有限公司
- 认证
- 手机号
- 15262490919
- 总经理
- 张国栋
- 所在地
- 苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路892号3幢第三层
- 更新时间
- 2020-07-19 22:01
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
(1)实现微型化。smt的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,smt车间,自然减小了电路的分布参数,smt维修,降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产,昆山smt,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使smt的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。
其他常见包装
尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装,但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项,以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。
托盘物料
托盘通常用于较大的表面安装架,例如qfn和bga。托盘需要较少的磨损,因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件,但在管子的使用中却提供了更多的保护。
smt贴片物料的购买是很重要的,一块合格的板,由合格的物料组成,所以在购买物料时,需要注意物料的包装方式
新的表面贴装技术
较新的技术将允许更大的元器件密度。目前,smt生产线,大多数电路板的密度在10%至20%的范围内,但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80%左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线,但是在倒装芯片技术中,有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线,但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列(bga),因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时,焊球熔化形成电连接。
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