南京SMT 苏州寻锡源 SMT贴片厂

smt工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(tht)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，smt和tht的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

　　tht采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入pcb上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，smt生产，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

单面混合组装方式

类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，smt批量加工，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

smt贴片加工过程的质量检测

贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，南京smt，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，smt贴片厂，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的质量。

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