掩膜板的定义:一般用在芯片制造上，也称光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。光刻产品的遮挡，防止光的衍射.
掩膜板的产品特点：按客户图低制作，产品厚度0.10mm，(图中所有孔精度要求小于±5μm，所有孔的位置精度为小于±10μm）。
我国主要需求量主要在北京、上海、长三角、珠三角等发达地区。
为了避免掩模对要蒸发的衬底造成损坏，通常在掩模上设置保护膜，并且保护膜由有机材料制成。当保护膜接触要蒸发的基板时，保护膜对要蒸发的基板造成的损害小于掩模对要蒸发的基板造成的损害。
光罩的制作过程
1.制作石英基板。空白基板通常为6英寸见方，厚度为0.25英寸。它由纯熔融石英制成，通常简称为石英。基板表面必须非常平坦且无缺陷。
2. 沉积吸收层。在基板上是薄的吸收层，可以阻挡来自光刻机的曝光。
3. 沉积光刻胶层。在吸收层的顶部是一层薄的光刻胶，暴露在光罩写入机（mask writer）之下。
4. 写入。由光罩写入机完成，使用电子束曝光光刻胶，将芯片设计的图案数据呈现在光刻胶上。
5. 烘烤。烘烤曝光的光刻胶，掩膜版，要求在光罩上的每个点都温度均匀。
6. 显影。使用显影剂使光刻胶的图像显影，漂洗并干燥而不留下任何残留物。因为光刻胶图案在蚀刻工艺期间用作光罩，所以该显影步骤是关键的，因为显影中的任何不均匀性将导致终图案尺寸的不均匀性。
7. 蚀刻。然后将显影的光罩放到到蚀刻机中，蚀刻机使用等离子体地蚀刻掉由写入和显影步骤带来的吸收剂材料。
8. 剥离和清洁。将蚀刻好的光罩装入清洁机器中，清洁机器使用干等离子体或湿化学法剥离光刻胶。
9. 测量。测量关键尺寸（cd）和图案精度，以确保它们符合客户规格。
10. 检查。为了验证图案精度，将光掩模加载到inspection机台中。如果发现缺陷，则对它们进行分类和必要的修复。
展开全文