苏州化学镍 沉镍电镀化学镍 汉铭表面处理

沉镍金工艺中di水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，沉镍环保化学镍，都听说过di水，那么di水的作用在沉镍金工艺中起着什么样的做样呢？

沉镍金生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因沉镍金制程相当敏感、 抗污染程度低，因此，生产中所使用的各种化学试剂如硫酸、 过硫酸钠等都应是 cp 级以上的。 di 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 di水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 di 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 di 水洗。 并且对di水的品质亦须经常监测，化学镍沉镍电镀工件， 尤其要注意其中的 ci 一含量。

此外， 在沉镍金之后的工序中， 对沉镍金板也须格外保护， 一定要使用 di 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后，再用同一部机器进行沉镍金板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 cu 2+ 、 sn 会对沉镍金板产生严重影响。

如何才能保证化学镀镍层的钎焊性？

由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学镀镍。锡焊球对化学镀镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（dmab）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度so2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。

现在很多工件都会选择化学镀镍，那么我们知道在化学镀镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，苏州化学镍，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。

退镀是指对不合格化学镀镍镀层的退除。化学镀镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，沉镍电镀化学镍，退镀液特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学镀镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。

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