导热膏

日本信越shinetsu导热膏是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

clg-3500

clg-4500

clg-2500  clg1500

ypical properties

items

clg-1500

clg-2500

clg-3500

clg-4500

color

white

thermal conductivity(w/mk)

1.5

2.9

3.5

4.8

viscosity (pa-s)

500

250

550

specific gravity

2.6

3.1

3.2

volatile content (%)

0.1

dielectric strength (kv/mm)

9.6

6.2

8.9

4.7

volume resistivity (ohm-cm)

3.3x1014

5.5x1012

2.0x1013

3.5x1011

shin-etsu confidential

3

the parameters are typical properties and are not intended foruse in preparing specifications