导热硅脂硅胶日本信越ShinEtsuCLG系列CLG3500

半导体用的工程管理下制作。钠ｲｵﾝ，kｲｵﾝ1ppm････････････以下水解性cl10 ppm以下clg-4500

日本信越shinetsu电子硅胶作用-电气特性clg-3500

显示在广阔的温度范围内稳定的特性。体积电阻率（常态)･･･1tΩ以上绝缘强度（常态)･･･kv/ 20毫米以上

日本信越shinetsu电子硅胶作用-耐湿性clg4500

优良的防水制，低吸湿性 吸水率（boil)･･･0.5百分号

日本信越shinetsu电子硅胶作用-耐寒耐热特性clg1500

稳定的工作温度为-50～200℃ td(热分解)･･･350℃tm･･･　-60℃　tg･･･　-120℃

日本信越shinetsu电子硅胶作用-渗透性clh2500

硅酮表面张力与水、有机油相比显著小，电子元件的小间隙也有良好的渗透性。

日本信越shinetsu电子硅胶作用效果图

clg3500

日本信越shinetsu电子硅胶产品型号及工业应用参数

项目

kjf-810

kjf-816

kjf-841

外观无色透明无色透明无色透明

粘度mm2/sec

2510045

比重（25℃）

10.971.09

挥发性（105℃/3hr）百分号

50.510

折射率（nd25）

1.411.43

硬化条件℃/hr

150/3

150/3

150/3

硬化状态

硬质膜

橡胶状膜

硬质膜硬度
60

体积电阻率（tΩ-cm）

11050

绝缘破坏kv/mm

202025

介电常数(50hz)

3.234.3

介电损耗因数（50hz） 

0.00040.00020.4

硬化方式

加热酸化

接触附加交联

甲基丙烯酸矽氧树脂加热硬化