详细介绍
对于每一家fpc排线厂来说，如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往fpc排线厂的增长是基于市场增长的原因，那么今天出现这些问题就是很正常的，因为市场自然增长会出现饱和，依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。fpc排线厂只有建立在核心业务基础上的增长才能带来持续增长。那么，有核心业务基础的fpc排线厂具有哪些特征呢？
1. 市场份额优先，需要fpc排线厂有能力理解市场，理解客户的价值。
2. 盈利能力较强，需要fpc排线厂具有提升附加价值的能力，具有满足客户需求的独特能力。
3. 具有较强的抗竞争能力，则需要fpc排线厂能够离开竞争，重新定义产品、客户与价值。
4.能提高fpc排线厂综合能力，有稳固的财务基础。而要具有一个稳定的财务结构，使综合能力突出，对fpc排线厂的要求就更高了，需要fpc排线厂整个系统有能力实现所有的市场想法。
以上四个特征分别从四个角度来界定fpc排线厂核心业务基础的能力，但是如果归结到一个基本点上，我们不难看出，就是价值增长；换句话说，fpc排线厂持续增长的来源就是价值增长。
fpc排线上的那些孔
孔（via）是多层fpc排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，然而，过孔在多层fpc排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层fpc排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层fpc排线上那些孔。
线路板上的孔根据作用可以分为两类：
一是用作层间电气连接；
二是用作器件固定或定位；
工艺制程上来讲分为三类， fpc电路板，即盲孔（blind via）、埋孔（burried via）和通孔（throughvia）。
盲孔位于多层fpc排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
埋孔是指位于多层fpc排线内层的连接孔，它不会延伸到fpc排线的表面。
埋孔位于fpc排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，fpc柔性电路板，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。
从设计角度看，fpc，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。
fpc排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，fpc柔性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（fpc排线）占印制线路板（pcb）市场份额从不足10%提高至20 %以上，也证明了fpc市场需求的发展。
fpc排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在fpc排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，fpc排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的fpc排线。作为传输线的fpc排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的fpc排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过fpc排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为fpc排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
pi基无胶板材：pi厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 oz；
覆盖膜：pi厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；
电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，pi厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
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