严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种pcb板，他的用途是很大的，fpc软板，看一板pcb板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！
一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，fpc，只是在双面板的板材上装上了零件而已！
1、外观主要参考ipc/jpca 6202《单、双面挠性印制板的性能手册》主要参考这份；
2、性能主要参考ipc-6013《挠性印制板的质量鉴定与性能规范》。
以上两份有部分重叠，欧美国家的比较青睐于后者，检验环境、检验放大倍数、保固期等6202中都有说明。另外性能的规范主要有两份：ipc-tm-650《试验方法手册》，这份标准是一个大的标准，硬板和软板的实验方法均包含在内。jis-c-5016《挠性印制电路板试验方法》这个是日本工业标准，比较常用到。 以下几点是孔的检验标准：
1、尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时+/-0.3，mm，外形尺寸100mm以上时±0.3%。
2、挠性印制板的元件孔孔径是0.5mm，其允许误差±0.08mm。
3、双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm 。
4、圆孔: 圆孔的孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm 方孔:方孔一边尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm。安装孔边缘和板边缘间距离2.0mm以上。
5、孔位置偏差:相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。孔中心间距离:孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm，100mm以上的允许误差±0.3%。
按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，fpc排线板，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，fpc排线，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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