徐州高价回收三极管 长期收购电子元件

铭盛电子科技-徐州高价回收三极管 长期收购电子元件

dip(dual in-linepackage)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

dip 是zui普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny dip 和slimdip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。

13、dso(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。sop的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。

14、dicp(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照eiaj(日本电子机械工业)会标准规定，将dicp命名为dtp。

15、dtp(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名(见dtcp)。

16、fp(flatpackage)

扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp 或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积zui小、zui薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与lsi芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。