温州长期回收IC芯片 合作收购库存IC呆料

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dso(dual smallout-lint)

双侧引脚小外形封装。sop的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。

14、dicp(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照eiaj(日本电子机械工业)会标准规定，将dicp命名为dtp。

15、dtp(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名(见dtcp)。

fp(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp 或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与lsi芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、fqfp(fine pitch quad flatpackage)

小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm的qfp(见qfp)。部分导导体厂家采用此名称。