北京市周连高价回收收购驱动芯片收购滤波器诚信可行

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考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到佳性能是至关重要的。微电子器

件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。idt积力于加强其产品和封装的研发，以达到佳的速度和

可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产

影响器件操作温度重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定

了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式

qja = (tj - ta)/pqjc = (tj - tc)/pqca = (tc - ta)/pqja = qjc +qcatj = ta + p [qja ]

tc = ta + p [qca ]

qja = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)

qjc = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)

qca = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)

tj = 平均管芯温度 (摄氏度)

tc = 封装外壳温度 (摄氏度)

ta = 周围环境空气温度 (摄氏度)

p = 功率 (瓦)

以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为和复杂的方法，但相应地需要获得更多的