高价回收通州收购AB模块回收高价收购进口芯片

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贴片ic/音视频编处理器/cortex-a9 dual/1.2ghz/mali400/512kbl2/tcc8935g-0bx无杜比和dts版/bga369/rohs

贴片ic/rt9169/33cv/sot23

（需烧录程序）贴片ic/单片机/lpc933/8位高性能51内核/rom=4k/ram=256+512/2.4v/3.6v/tssop28

贴片ic/电平转换芯片/tca9406yzpr/bga-8/roh

贴片ic/sdram/w9812g2dh/6/1mx4banksx32bit?高速同步随机存贮器?供电电压?3.0v/3.6v

rj16-1w-3kΩ-±5%-±250×10-6/℃

epf10k20tc144-4n 

贴片ic/sdram/w9825g6dh/75/256mb/3.3v/tsopii/54

pcf8563t/5

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，zui常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。

热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为r jc，器件底部与散热器之间的热阻为rcs，散热器将热量散到周围空间的热阻为r sa，总的热阻r ja=r jc+r cs+rsa。若器件的zui大功率损耗为pd，并已知器件允许的结温为tj、环境温度为ta，可以按下式求出允许的总热阻r ja。

r ja≤(tj-ta)/pd

则计算zui大允许的散热器到环境温度的热阻r sa为

r sa≤({t_{j}-t_{a}}\over{p_{d}})-(r jc+r cs)

出于为设计留有余地的考虑，一般设tj为125℃。环境温度也要考虑较坏的情况，一般设ta=40℃ 60℃。rjc的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。rcs的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其r cs典型值为0.10.2℃/w;若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其rcs可达1℃/w。pd为实际的zui大损耗功率，可根据不同器件的工作条件计算而得。这样，r sa可以计算出来，根据计算的rsa值可选合适的散热器了。